[发明专利]均热板

说明书

提供一种均热板，其具有使工作液体从芯的端部到中心部循环并且赋能防止干透的发生的优异功能。一种均热板，包括：外壳，其由面对彼此且外周边结合到彼此的第一片材和第二片材形成；工作液体，其密封于所述外壳中；和芯，其部署在所述第一片材或所述第二片材的内壁表面上。壁部部署在所述芯周围，如所述外壳的内部的俯视图中所见。

技术领域

本公开总体上涉及热接地平面。

背景技术

近来，随着实现电子设备的更高集成度和更高性能，发热值增加。此外，随着产品的小型化，热量生成密度增加，且因此用于应对热量的辐射的措施变为重要的。这种情形在移动终端(例如，移动智能手机或平板设备)中是更明显的，且热设计已经变得极度困难。虽然石墨片材等用作用于应对热量的构件，但石墨片材等的传热量不是充足的。

Vapor chamber(均热板或蒸汽室)为具有高传热能力的用于应对热量的构件，均热板为平面热量导管。均热板展现了整体上优异的Apparent thermal conductivity(表观热导率)，其表观热导率近似于金属(例如，铜或铝)的表观热导率的数倍至数十倍那样大。

作为使用均热板的用于应对热量的构件，例如，专利文献1公开一种用于应对热量的片材类型构件，其中，芯、非织造织物和工作液体密封于通过结合金属片材形成的类似片材的外壳中。

发明内容

一些实施例包括一种均热板，包括：外壳，其具有：第一片材，其具有第一内壁表面，和第二片材，其具有第二内壁表面，所述第一片材的所述第一内壁表面与所述第二片材的所述第二内壁表面面对彼此，且所述第一片材与所述第二片材的外周边结合到彼此；均热板可以还包括：工作液体，其密封于所述外壳中；芯，其部署在所述第一片材的所述第一内壁表面上；和壁部，其部署在所述第一片材的所述第一内壁表面上的所述芯周围。

在一些实施例中，所述壁部部署在所述芯周围，如所述外壳的内部的俯视图中所见。

在一些实施例中，所述壁部的上表面的形状顺应面对所述壁部的所述第二片材的部分处所述第二片材的所述第二内壁表面的形状。

在一些实施例中，所述芯由多个柱状突出部和部署在所述突出部上的网格形成。在一些实施例中，所述网格部署在所述壁部的上表面上。在一些实施例中，所述网格包括具有高毛细管作用的材料。在一些实施例中，所述网格包括多孔材料或非织造织物。在一些实施例中，所述突出部具有1μm或更大至100μm或更小的高度。在一些实施例中，所述网格包括0.10μm至50μm的孔径尺寸。

在一些实施例中，所述工作液体包括水或酒精或替选碳氟化合物。

在一些实施例中，所述均热板可以包括多个支撑柱，其部署在所述第二片材的所述第二内壁表面上。在一些实施例中，所述均热板可以包括腔体，其部署在所述芯与所述第二片材之间。

在一些实施例中，所述第一片材或所述第二片材具有200μm或更小的厚度。

公开一种方法，其可以包括：用具有第一多个间隙的第一图案将抗电镀剂放置在片材上；将填充所述第一图案中的所述第一多个间隙的电镀施加到所述片材；去除所述抗电镀剂；用具有第二多个间隙的第二图案将抗蚀剂放置在所述片材上；蚀刻所述片材以去除与所述第二多个间隙对应的所述片材的部分；以及去除所述抗蚀剂。

在一些实施例中，使用印刷或曝光显影将所述抗电镀剂放置在所述片材上。在一些实施例中，所述片材和所述抗电镀剂包括不同的材料。在一些实施例中，所述蚀刻在所述片材上形成多个突出部和壁部。

在一些实施例中，所述方法可以包括：执行后表面抛光。在一些实施例中，所述方法可以包括：用第二片材的周边密封所述片材的周边。

在一些实施例中，当从外壳的上表面观看外壳的内部时，密封于外壳中的工作液体在芯的中心部处汽化，并在芯的端部(外周边部)处液化。