[发明专利]电介质多层膜、其制造方法和使用其的光学构件

权利要求书

1.一种电介质多层膜，是在基板上由多个层构成的电介质多层膜，其特征在于，所述多个层具有至少1层低折射率层和至少1层高折射率层，最远离所述基板的最上层为所述低折射率层，在所述最上层的基板侧配置的所述高折射率层为含有具有光催化功能的金属氧化物的功能层，所述最上层为含有具有亲水功能的金属氧化物的亲水性层，并且具有使所述功能层的表面部分地露出的细孔，所述细孔的宽度的平均值为5nm以上。

2.一种电介质多层膜，是在基板上由多个层构成的电介质多层膜，其特征在于，所述多个层具有至少1层低折射率层和至少1层高折射率层，最远离所述基板的最上层为所述低折射率层，在所述最上层的基板侧配置的所述高折射率层为含有具有光催化功能的金属氧化物的功能层，所述最上层为含有具有亲水功能的金属氧化物的亲水性层，并且具有使所述功能层的表面部分地露出的细孔，所述细孔的深度的平均值为10～300nm的范围内，并且所述细孔的宽度的平均值为5～1000nm的范围内。

3.一种电介质多层膜，是在基板上由多个层构成的电介质多层膜，其特征在于，所述多个层具有至少1层低折射率层和至少1层高折射率层，最远离所述基板的最上层为所述低折射率层，在所述最上层的基板侧配置的所述高折射率层为含有具有光催化功能的金属氧化物的功能层，所述最上层为含有具有亲水功能的金属氧化物的亲水性层，并且具有使所述功能层的表面部分地露出的细孔，所述细孔的最大谷深Sv为10～300nm的范围内，并且所述细孔的宽度的平均值为5～1000nm的范围内。

4.一种电介质多层膜，是在基板上由多个层构成的电介质多层膜，其特征在于，所述多个层具有至少1层低折射率层和至少1层高折射率层，最远离所述基板的最上层为所述低折射率层，在所述最上层的基板侧配置的所述高折射率层为含有具有光催化功能的金属氧化物的功能层，所述最上层为含有具有亲水功能的金属氧化物的亲水性层，并且具有使所述功能层的表面部分地露出的细孔，除所述细孔以外的微细结构部分的平均周期长度为20～5000nm的范围内。

5.一种电介质多层膜，是在基板上由多个层构成的电介质多层膜，其特征在于，所述多个层具有至少1层低折射率层和至少1层高折射率层，最远离所述基板的最上层为所述低折射率层，在所述最上层的基板侧配置的所述高折射率层为含有具有光催化功能的金属氧化物的功能层，所述最上层为含有具有亲水功能的金属氧化物的亲水性层，并且具有使所述功能层的表面部分地露出的细孔，从法线方向观察所述细孔时、相对于所述最上层的表面积的所述最上层的表面中的细孔的面积比率为1～70％的范围内。

6.一种电介质多层膜，是在基板上由多个层构成的电介质多层膜，其特征在于，所述多个层具有至少1层低折射率层和至少1层高折射率层，最远离所述基板的最上层为所述低折射率层，在所述最上层的基板侧配置的所述高折射率层为含有具有光催化功能的金属氧化物的功能层，所述最上层为含有具有亲水功能的金属氧化物的亲水性层，并且具有使所述功能层的表面部分地露出的细孔，所述最上层的表面的算术平均粗糙度Sa为1～100nm的范围内，或者均方根高度Sq为1～100nm的范围内。

7.一种电介质多层膜，是在基板上由多个层构成的电介质多层膜，其特征在于，所述多个层具有至少1层低折射率层和至少1层高折射率层，最远离所述基板的最上层为所述低折射率层，在所述最上层的基板侧配置的所述高折射率层为含有具有光催化功能的金属氧化物的功能层，所述最上层为含有具有亲水功能的金属氧化物的亲水性层，并且具有使所述功能层的表面部分地露出的细孔，所述最上层为具有叶脉状结构的形状。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电介质多层膜，其特征在于，所述功能层含有TiO₂。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电介质多层膜，其特征在于，所述最上层含有SiO₂。