[发明专利]层叠板、印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法

权利要求书

1.一种层叠板，其含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，

所述2层以上的复合层含有复合层X与复合层Y，

相比于所述复合层Y的层数，所述复合层X的层数较多，

至少1层所述复合层X配置在2层所述复合层Y之间，

在所述复合层中，所述热固化性树脂组合物的固体成分的含量为20质量％～60质量％，

在所述热固化性树脂组合物的固体成分100质量份中，含有50质量份～80质量份的无机填充材料，

所述复合层X是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，

所述复合层Y是含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材的层，

相比于所述第1玻璃纤维，所述第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量较高。

2.根据权利要求1所述的层叠板，其中，所述第1玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量小于80GPa，

所述第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量为80GPa以上。

3.一种层叠板，其含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，

所述2层以上的复合层含有复合层X与复合层Y，

相比于所述复合层Y的层数，所述复合层X的层数较多，

至少1层所述复合层X配置在2层所述复合层Y之间，

在所述复合层中，所述热固化性树脂组合物的固体成分的含量为20质量％～60质量％，

在所述热固化性树脂组合物的固体成分100质量份中，含有50质量份～80质量份的无机填充材料，

所述复合层X是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，

所述复合层Y是含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材的层，

相比于所述第1玻璃纤维中的SiO₂及Al₂O₃的合计含量，所述第2玻璃纤维中的SiO₂及Al₂O₃的合计含量较高。

4.根据权利要求3所述的层叠板，其中，所述第1玻璃纤维中的SiO₂及Al₂O₃的合计含量小于80质量％，

所述第2玻璃纤维中的SiO₂及Al₂O₃的合计含量为80质量％以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠板，其中，所述第1玻璃纤维为E玻璃。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠板，其中，所述第2玻璃纤维为S玻璃。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠板，所述层叠板的两面的最外层为所述复合层Y。

8.根据权利要求7所述的层叠板，其含有2层所述复合层Y，

该层叠板的两面的最外层为所述复合层Y。

9.一种印刷线路板，其含有权利要求1～8中任一项所述的层叠板。

10.一种半导体封装体，其是在权利要求9所述的印刷线路板上搭载半导体元件而成的。

11.一种层叠板的制造方法，其是制造权利要求1～8中任一项所述的层叠板的方法，

在该制造方法中，对预浸料a和预浸料b进行层叠成形，

该预浸料a是将热固化性树脂组合物浸渗于由所述第1玻璃纤维构成的第1纤维基材而成的，

该预浸料b是将热固化性树脂组合物浸渗于由所述第2玻璃纤维构成的第2纤维基材而成的。