[发明专利]层叠板、印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法

说明书

本发明涉及层叠板、使用了该层叠板的印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法，该层叠板含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，上述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)与1层以上的复合层(Y)，复合层(X)是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，复合层(Y)是含有由第2玻璃纤维构成的第2纤维基材的层，相比于上述第1玻璃纤维，上述第2玻璃纤维在25℃下的拉伸弹性模量高。

技术领域

本发明涉及层叠板、印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法。

背景技术

近年，由于电子设备的小型化及高性能化，使得印刷线路板的布线密度的高度化及高集成化发展，伴随于此，对于印刷线路板的可靠性提升的要求正在增强。特别地，针对半导体封装体，伴随着小型化及薄型化，部件封装时及封装体组装时的翘曲的产生成为了大的课题。

作为半导体封装体翘曲的主要原因之一，可列举出半导体元件与搭载该半导体元件的印刷线路板的热膨胀系数的差异。一般地，由于相比于半导体元件的热膨胀系数，印刷线路板的热膨胀系数较大，因而在经受了实际安装半导体元件时的加热等热历史的封装体中，产生起因于上述热膨胀系数差异的翘曲应力。因此，作为抑制半导体封装体的翘曲的方法，减小印刷线路板的热膨胀系数以减小与半导体元件的热膨胀系数的差异的方法、对印刷线路板进行高弹性模量化以提高刚性的方法等是有效的。

作为印刷线路板的层叠板，一般可使用将预浸料层叠并加热固化而得的层叠板，该预浸料是将热固化性树脂组合物浸渗或涂敷于玻璃布等纤维基材而得的。关于预浸料中所含有的树脂成分，由于在构成预浸料的材料中也为热膨胀系数高且弹性模量低，因而通过将二氧化硅等无机填充材进行高填充化，从而谋求高弹性模量化及低热膨胀化(例如，参照专利文献1)。

然而，由于无机填充材的高填充化存在有使绝缘可靠性、与铜箔的粘接性、压制加工性等降低的担忧，因而从确保这些性能的观点出发，仅由无机填充材的高填充化带来的层叠板的高弹性模量化及低热膨胀化存在有极限。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-148343号公报

发明内容

发明要解决的课题

作为对层叠板进行高弹性模量化及低热膨胀化的其他方法，考虑将纤维基材的材质设为更为热膨胀系数低且弹性模量高的材质的方法。

然而，若根据本发明人等的研究，发现若降低纤维基材的热膨胀系数、提高弹性模量，则所得的层叠板存在有钻头加工性变差的倾向。钻头加工性的恶化在开孔加工时会成为在树脂与玻璃布的界面处产生裂纹的主要原因，并由于该影响而会导致绝缘可靠性的降低。

因此，若仅单纯地调整纤维基材的热膨胀系数及弹性模量，则无法在良好地保持钻头加工性的状态下对层叠板进行高弹性模量化及低热膨胀化。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供具有高弹性模量及低热膨胀性并且钻头加工性也优异的层叠板、及使用了该层叠板的印刷线路板、半导体封装体及层叠板的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题而不断地进行深入研究，结果发现，通过下述的本发明而能够解决上述课题，从而完成本发明。

即，本发明涉及下述[1]～[14]。

[1]一种层叠板，其含有2层以上的复合层，该复合层含有纤维基材与热固化性树脂组合物的固化物，

上述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)、与1层以上的复合层(Y)，

复合层(X)是含有由第1玻璃纤维构成的第1纤维基材的层，