[发明专利]具有包含贯通孔的结构体的层叠体有效
| 申请号： | 201980083645.7 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113227288B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 小野友裕;中田加那予 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;B32B27/00;B32B27/30;C09J153/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 包含 贯通 结构 层叠 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠体，其具有：基材、和设置于该基材的至少一个表面的包含基部和贯通孔的结构体，
该结构体的基部含有丙烯酸类三嵌段共聚物(I)且不含有增粘树脂，所述丙烯酸类三嵌段共聚物(I)包含：由甲基丙烯酸酯单元形成的2个聚合物链段(A1)和(A2)、和含有通式CH2＝CH-COOR1(1)所示的丙烯酸酯单元的1个聚合物链段(B)，式中，R1表示碳数4～12的有机基团，所述丙烯酸类三嵌段共聚物(I)具有(A1)-(B)-(A2)嵌段结构，重均分子量为50000～250000，聚合物链段(A1)和(A2)的总含量为35质量％以下。
2.一种层叠体，其具有：基材、和设置于该基材的至少一个表面的包含基部和贯通孔的结构体，
该结构体的基部含有丙烯酸类三嵌段共聚物(I)和增粘树脂，增粘树脂/丙烯酸类三嵌段共聚物(I)的质量比为20/100以下，所述丙烯酸类三嵌段共聚物(I)包含：由甲基丙烯酸酯单元形成的2个聚合物链段(A1)和(A2)、和含有通式CH2＝CH-COOR1(1)所示的丙烯酸酯单元的1个聚合物链段(B)，式中，R1表示碳数4～12的有机基团，所述丙烯酸类三嵌段共聚物(I)具有(A1)-(B)-(A2)嵌段结构，重均分子量为50000～250000，聚合物链段(A1)和(A2)的总含量为35质量％以下。
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