[发明专利]具有包含贯通孔的结构体的层叠体

说明书

提供：兼顾粘合粘接性与再剥离性、能抑制残胶的、具有包含基部和贯通孔的结构体和基材的层叠体。一种层叠体，其具有：基材、和设置于该基材的至少一个表面的包含基部和贯通孔的结构体，该结构体的基部含有丙烯酸类三嵌段共聚物(I)且不含有增粘树脂，或该结构体的基部以增粘树脂/(I)的质量比为20/100以下含有该(I)和增粘树脂，所述丙烯酸类三嵌段共聚物(I)包含：由甲基丙烯酸酯单元形成的2个聚合物链段(A1)和(A2)、和含有通式CH₂＝CH‑COOR¹(1)(式中，R¹表示碳数4～12的有机基团)所示的丙烯酸酯单元的1个聚合物链段(B)，所述丙烯酸类三嵌段共聚物(I)具有(A1)‑(B)‑(A2)嵌段结构，重均分子量为50000～250000，聚合物链段(A1)和(A2)的总含量为35质量％以下。

技术领域

本发明涉及具有包含含有丙烯酸类三嵌段共聚物的基部和贯通孔的结构体的层叠体。

背景技术

一直以来，例如逐渐制作了对板状体等实心体实施针孔加工等后加工、对纤维状物实施穿孔加工等而具有贯通孔的结构体。然而，这些结构体的制作在耗费功夫的方面有问题。

作为消除该耗费功夫的问题的方案之一，提出了一种在基材片的单侧表面或两侧表面上将1层以上的具有贯通孔的热塑性弹性体层模具印刷成型而成的层叠体(例如参照专利文献1)。

而且，由弹性体制作板状体等结构体的情况下，由于其软质性而粘合粘接性能是期待的性能之一。使用弹性体作为该材料的情况下，出于进行对位的必要性等，有时不仅要求对被粘物的粘合粘接性，还要求被粘物与结构体、或结构体彼此的再剥离性，而且有时要求该再剥离等时不发生残胶、结构体不易从基材剥离等性能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-072986号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，想要改善再剥离性的情况下，有结构体与基材的粘合粘接性恶化的倾向。另外，想要抑制残胶的情况下，有结构体与被粘物的粘合粘接性恶化的倾向。因此，难以制作满足这些全部特性的结构体。

本发明的目的在于，提供：能兼顾粘合粘接性与再剥离性、能抑制残胶、贴合性也优异的、具有包含基部和贯通孔的结构体和基材的层叠体。

用于解决问题的方案

根据本发明，上述目的通过如下方案等而达成：

[1]一种层叠体，其具有：基材、和设置于该基材的至少一个表面的包含基部和贯通孔的结构体，

该结构体的基部含有丙烯酸类三嵌段共聚物(I)且不含有增粘树脂，所述丙烯酸类三嵌段共聚物(I)包含：由甲基丙烯酸酯单元形成的2个聚合物链段(A1)和(A2)、和含有通式CH₂＝CH-COOR¹(1)(式中，R¹表示碳数4～12的有机基团)所示的丙烯酸酯单元的1个聚合物链段(B)，所述丙烯酸类三嵌段共聚物(I)具有(A1)-(B)-(A2)嵌段结构，重均分子量为50000～250000，聚合物链段(A1)和(A2)的总含量为35质量％以下；

[2]一种层叠体，其具有：基材、和设置于该基材的至少一个表面的包含基部和贯通孔的结构体，