[发明专利]树脂组合物、利用其的金属层叠体和印刷电路基板及上述金属层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：

选自由氟系弹性体和苯乙烯系弹性体组成的组中的一种以上的弹性体、

氟树脂填料、

无机填料、以及

有机溶剂，

所述弹性体在10GHz时具有0.0005至0.0020的介电损耗角正切Df。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述弹性体在10GHz时具有2.0至3.0的介电常数Dk。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，

所述氟系弹性体的氟含量为20至50重量％，

所述苯乙烯系弹性体的苯乙烯的含量为20至50重量％。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述弹性体的热分解温度为350℃以上。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述弹性体在230℃和2kg的条件下的熔体流动速率MFR为0.1g/10分钟以下。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述氟树脂填料的熔点为300℃以上。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述氟树脂填料在372℃和2kg的条件下的熔体流动速率MFR为50g/10分钟以下。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述氟树脂填料具有0.01至50μm的平均粒径。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述氟树脂填料包含选自由全氟烷氧基烷烃PFA和聚四氟乙烯PTFE组成的组中的一种以上。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述无机填料具有5至20um的平均粒径。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述无机填料包含选自由二氧化硅、氧化铝和二氧化钛组成的组中的一种以上。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述无机填料以0.5～12:1重量比率包含(a)二氧化硅、以及(b)氧化铝或二氧化钛。

13.根据权利要求1所述的树脂组合物，以所述树脂组合物100重量％为基准，所述树脂组合物包含：

1至10重量％的弹性体；

25至75重量％的氟树脂填料；以及

15至65重量％的无机填料。

14.一种金属层叠体，其包含：

由权利要求1至13中任一项所述的树脂组合物形成且在10GHz时具有0.0005至0.0020的介电损耗角正切Df的树脂层；以及

分别配置在所述树脂层的两面上的金属层。

15.根据权利要求14所述的金属层叠体，所述树脂层在10GHz时具有2至8的介电常数。

16.根据权利要求14所述的金属层叠体，所述树脂层包含：

由权利要求1至13中任一项所述的树脂组合物形成且在10GHz时具有0.0005至0.0020的介电损耗角正切Df的第一树脂层；以及

由权利要求1至13中任一项所述的树脂组合物形成且在10GHz时具有0.0005至0.0020的介电损耗角正切Df的第二树脂层，

所述第一树脂层与第二树脂层彼此相同或不同。

17.根据权利要求14所述的金属层叠体，所述树脂层具有10至50ppm/℃的热膨胀系数CTE。

18.根据权利要求14所述的金属层叠体，所述树脂层与金属层间的剥离强度为0.5至3kg/cm。