[发明专利]树脂组合物、利用其的金属层叠体和印刷电路基板及上述金属层叠体的制造方法

说明书

本发明涉及树脂组合物、利用其的金属层叠体和印刷电路基板及上述金属层叠体的制造方法，上述树脂组合物包含选自由氟系弹性体和苯乙烯系弹性体组成的组中的一种以上的弹性体、氟树脂填料、以及无机填料。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、利用其的金属层叠体和印刷电路基板及上述金属层叠体的制造方法。

背景技术

近年来，由于无线通信技术的发展，以简单语音传输和接收为主的服务已扩展到视频广播、视频电话、文件传输之类的各种多媒体应用服务，因此通信电子设备的使用频带也从MHz频带扩展到能够实现宽带的60GHz、77GHz或94GHz频带之类的GHz频带。

但是，通信电子设备随着使用频带增大，会因电信号的传输损失变大而可能发生发热或信号衰减、延迟等问题。发生这样的传输损失的主要原因在于，形成传输电路的导体的串联电阻所产生的导体损耗以及流经印刷电路基板的绝缘体的泄露电流导致的介电损耗。其中，介电损耗与绝缘层的相对介电常数的平方根、介电损耗角正切和电信号的频率的乘积成正比。因此，随电信号的频率的增大，介电损耗变大。因此，为了减小通信电子设备在高频至超高频区域中的传输损失，要求开发介电常数和介电损耗角正切低的绝缘材料以及利用其的印刷电路基板。

发明内容

技术课题

本发明的目的在于，提供粘接性和耐热性优异且具有低介电损耗特性的树脂组合物及利用其的金属层叠体和印刷电路基板。

此外，本发明的目的在于，提供利用上述树脂组合物且无需挤出成型工序以及高温烧成工序地制造金属层叠体的方法。

解决课题的方法

为了实现上述目的，本发明提供一种树脂组合物，其包含选自由氟系弹性体和苯乙烯系弹性体组成的组中的一种以上的弹性体、氟树脂填料、以及无机填料。

选择性地，上述树脂组合物可以进一步包含有机溶剂。

此外，本发明提供一种金属层叠体，其包含由上述树脂组合物形成且在10GHz时具有0.0005至0.0020的介电损耗角正切(Df)的树脂层、以及分别配置在上述树脂层的两面上的金属层。

此外，本发明提供金属层叠体的制造方法，其包括：在金属基材的一面上涂布上述树脂组合物且在50至180℃进行干燥，从而准备在金属基材的一面上形成了树脂层的2个单元构件的步骤；以及以使各单元构件的树脂层彼此接触的方式将上述2个单元构件层叠且加压的步骤。

发明效果

本发明的树脂组合物的耐热性和加工性优异且介电损耗低，因此能够有效用于收发高频至超高频信号的移动通信设备或其基站装置、服务器、路由器等网络相关电子设备、车辆雷达装置、大型计算机等各种电气电子通信设备中所使用的印刷电路基板。

此外，本发明通过使用上述树脂组合物，无需高温挤出成型和350℃以上的烧成工序即可通过在金属基材上直接涂布后进行干燥的简单方式形成树脂层，因此能够使金属层叠体的制造工序简化。

附图说明

图1是本发明的一例的金属层叠体的截面图。

**符号说明**

100：金属层叠体          110：树脂层

121：第一金属层          122：第二金属层

具体实施方式

以下，对本发明进行说明。

本发明要提供一种能够有效用于印刷电路基板、尤其是高频至超高频用途的印刷电路基板的树脂组合物。