[发明专利]导热片

权利要求书

1.一种导热片，包含：

热塑性聚合物树脂；和

导热粉末，所述导热粉末包含氮化硼片晶，其中所述导热片具有限定XY平面的第一主表面和第二主表面以及限定Z方向的厚度，其中XY热导率大于30瓦特/米开尔文(W/m K)，并且具有8.0或更大的热各向异性比率。

2.根据权利要求1所述的导热片，其中所述导热粉末还包含氢氧化铝。

3.根据权利要求2所述的导热片，其中所述导热粉末包含至少50重量％的氮化硼片晶。

4.根据权利要求1所述的导热片，包含100重量份的热塑性聚合物树脂和80重量份的导热粉末。

5.根据权利要求4所述的导热片，其中所述80重量份的导热粉末包含40重量份的氮化硼片晶和40重量份的氢氧化铝。

6.根据权利要求1所述的导热片，其中所述热塑性聚合物树脂包括丙烯酸类树脂。

7.根据权利要求1所述的导热片，其中所述片具有200微米或更小的厚度。

8.根据权利要求1所述的导热片，其中所述片具有0.5毫米或更大的厚度。

9.一种电制品，包括：

电子装置；和

导热片，所述导热片包含：

热塑性聚合物树脂；和

导热粉末，所述导热粉末包含氮化硼片晶，其中所述导热片具有限定XY平面的第一主表面和第二主表面以及限定Z方向的厚度，其中XY热导率大于30瓦特/米开尔文(W/m K)，并且具有8.0或更大的热各向异性比率。

10.根据权利要求9所述的电制品，其中所述导热粉末还包含氢氧化铝。

11.根据权利要求9所述的电制品，其中所述电子装置包括电池，并且所述导热片具有0.5毫米或更大的厚度。

12.根据权利要求9所述的电制品，其中所述电子装置包括手机，并且所述导热片具有200微米或更小的厚度。

13.一种制备电制品的方法，包括：

制备导热片，其中制备导热片包括：

提供热塑性树脂；

将所述热塑性树脂溶解在溶剂中以形成热塑性树脂溶液；

提供包含氮化硼片晶的导热粉末；

将所述导热粉末加入所述热塑性树脂溶液中以形成涂料组合物；

将所述涂料组合物设置在载体基底上以形成涂料组合物层；

干燥所述涂料组合物层以移除所述溶剂；

热压干燥的涂料组合物层以形成导热片，

其中所述导热片具有限定XY平面的第一主表面和第二主表面以及限定Z方向的厚度，其中XY热导率大于30瓦特/米开尔文(W/mK)，并且具有8.0或更大的热各向异性比率。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述导热粉末还包含氢氧化铝。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述导热粉末包含至少50重量％的氮化硼片晶。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述热塑性聚合物树脂包括丙烯酸类树脂。

17.根据权利要求13所述的方法，其中所述片具有200微米或更小的厚度。

18.根据权利要求13所述的方法，其中所述片具有0.5毫米或更大的厚度。

19.根据权利要求13所述的方法，其中所述载体基底包括可移除膜基底。

20.根据权利要求13所述的方法，其中所述方法还包括使所述导热片与电子装置接触。