[发明专利]导热片

说明书

导热片为热塑性聚合物树脂和导热粉末的复合物，该导热粉末包含氮化硼片晶并且还可包含氢氧化铝。该导热片具有限定XY平面的第一主表面和第二主表面以及限定Z方向的厚度，其中XY热导率大于30瓦特/米开尔文(W/m K)，并且该导热片具有8.0或更大的热各向异性比率。

技术领域

本公开涉及为聚合物和粉末的复合物的导热片以及用导热片制备的电制品。

背景技术

导热片是用于连接发热电子元件和散热器的片，并且作为用于冷却安装在电子装置中的加热元件诸如半导体元件的方法而众所周知。随着电子装置的持续小型化和高度集成，对导热片的需求不断增加。例如，由于电子装置的更高集成度和减小的尺寸，加热元件的发热密度增加，并且导热片不仅必须有效地从电子元件传导出热量，还具有对于诸如在近来的电子装置中产生的高温下使用时的长期稳定性的附加要求。

发明内容

本文公开了为聚合物和导热粉末的复合物的导热片、包含导热片的电制品以及制备电制品的方法。在一些实施方案中，导热片包含热塑性聚合物树脂和包含氮化硼片晶的导热粉末。在一些实施方案中，导热粉末还包含氢氧化铝。所述导热片具有限定XY平面的第一主表面和第二主表面以及限定Z方向的厚度，其中XY热导率大于30瓦特/米开尔文(W/mK)，并且所述导热片具有8.0或更大的热各向异性比率。

还公开了电制品。在一些实施方案中，所述电制品包括电子装置和导热片。所述导热片包含热塑性聚合物树脂和包含氮化硼片晶的导热粉末。所述导热片还可包含氢氧化铝。所述导热片具有限定XY平面的第一主表面和第二主表面以及限定Z方向的厚度，其中XY热导率大于30瓦特/米开尔文(W/m K)，并且所述导热片具有8.0或更大的热各向异性比率。在一些实施方案中，所述电子装置包括电池，在其他实施方案中，所述电子装置包括电话。

还公开了制备电制品的方法。在一些实施方案中，所述制备电制品的方法包括制备导热片。制备导热片包括：提供热塑性树脂；将所述热塑性树脂溶解在溶剂中以形成热塑性树脂溶液；提供包含氮化硼片晶的导热粉末；将所述导热粉末加入所述热塑性树脂溶液中以形成涂料组合物；将所述涂料组合物设置在载体基底上以形成涂料组合物层；干燥所述涂料组合物层以移除所述溶剂；以及热压所述干燥的涂料组合物层以形成导热片。所述导热片具有限定XY平面的第一主表面和第二主表面以及限定Z方向的厚度，其中XY热导率大于30瓦特/米开尔文(W/m K)，并且所述导热片具有8.0或更大的热各向异性比率。

附图说明

参照以下结合附图对本公开的各种实施方案的详细说明，可更全面地理解本申请。

图1示出了本公开的比较例CE-1的横截面的扫描电子显微镜(SEM)图像。

图2示出了本公开的实施例1的横截面的SEM图像。

图3示出了本公开的实施例2的横截面的SEM图像。

在所示实施方案的以下描述中，参考了附图并通过举例说明的方式在这些附图中示出了其中可实践本公开的各种实施方案。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可利用实施方案并且可进行结构上的改变。

具体实施方式

导热片是用于连接发热电子元件和散热器的片，并且作为用于冷却安装在电子装置中的加热元件诸如半导体元件的方法而众所周知。随着电子装置的持续小型化和高度集成，对导热片的需求不断增加。在散热器行业中，传统上金属一直被用作导热片。然而，使用金属存在显著的缺点。金属会相对较重，因此随着装置重量越来越轻而不可取。另外，金属易受腐蚀。另外，并且可能最重要的是，金属不仅导热，而且还导电。很多情况下，希望具有也是电绝缘的导热片。

诸如热塑性材料的聚合物材料通常是电绝缘的，但作为热导体较差。因此，已经探索了包含分散在热塑性基体内的导热颗粒的复合材料作为金属导热片的替代方案。然而，此类复合材料具有问题。