[发明专利]焊料接合部的寿命预测部件以及焊料接合部的寿命预测方法

权利要求书

1.一种焊料接合部的寿命预测部件，其特征在于，具备：

温度传感器，测量对负载进行驱动的电子电路基板的焊料接合部的温度；

存储部，存储基准加速系数，该基准加速系数是基于搭载所述电子电路基板的电子设备的热冲击试验中的试验条件以及所述电子设备的使用环境下的基准条件的加速系数；

运算部，根据从所述负载的驱动的开始至结束为止的1个循环中的所述焊料接合部的温度变化幅度以及最高到达温度来计算实际加速系数，针对从所述负载的驱动的开始至结束为止的每1个循环，累计将所述实际加速系数除以所述基准加速系数得到的加速系数比，求出所述加速系数比的累计值；以及

判定部，比较所述加速系数比的累计值与阈值，预测所述焊料接合部的寿命。

2.根据权利要求1所述的焊料接合部的寿命预测部件，其特征在于，

所述阈值是所述热冲击试验中的限制循环数。

3.根据权利要求1所述的焊料接合部的寿命预测部件，其特征在于，

所述阈值是使所述热冲击试验中的限制循环数成为常数倍而得到的值。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的焊料接合部的寿命预测部件，其特征在于，

所述判定部在所述加速系数比的累计值成为所述阈值以上时使所述负载的驱动停止。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的焊料接合部的寿命预测部件，其特征在于，

所述寿命预测部件具备显示部，该显示部显示信息，

所述判定部在所述加速系数比的累计值成为所述阈值以上时使所述显示部进行异常显示。

6.一种焊料接合部的寿命预测方法，其特征在于，具备：

从负载的驱动的开始至结束为止测量对所述负载进行驱动的电子电路基板的焊料接合部的温度，根据所述焊料接合部的温度变化幅度以及最高到达温度来计算实际加速系数的步骤；

将所述实际加速系数除以基准加速系数而求出加速系数比的步骤，其中，所述基准加速系数是基于利用实际设备进行的热冲击试验中的试验条件以及搭载所述电子电路基板的电子设备的使用环境下的基准条件的加速系数；

累计所述加速系数比而计算所述加速系数比的累计值的步骤；以及

通过所述加速系数比的累计值与阈值的比较来预测所述焊料接合部的寿命的步骤。