[发明专利]焊料接合部的寿命预测部件以及焊料接合部的寿命预测方法

说明书

具备焊料接合部的寿命预测部件的控制装置(10)具备：温度传感器(3)，测量驱动加热器(7)及马达(9)的电子电路基板的焊料接合部的温度；存储部(51)，存储基准加速系数，该基准加速系数是基于搭载电子电路基板的电子设备的热冲击试验的试验条件及电子设备的使用环境下的基准条件的加速系数；运算部(52)，根据从加热器(7)或马达(9)的驱动的开始至结束为止的1个循环中的焊料接合部的温度变化幅度及最高到达温度计算实际加速系数，针对从负载的驱动的开始至结束为止的每1个循环，累计将实际加速系数除以基准加速系数得到的加速系数比，求出加速系数比的累计值；及判定部(53)，比较加速系数比的累计值与阈值，预测焊料接合部的寿命。

技术领域

本发明涉及进行电子零件的焊料接合部的寿命预测的焊料接合部的寿命预测部件以及焊料接合部的寿命预测方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种保护装置，在搭载伴随发热的功率半导体的逆变器装置那样的电子电路中，根据功率半导体的结温(junction temperature)推测功率循环寿命，在半导体元件损坏之前催促用户更换零件。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2006-254574号公报

发明内容

电子电路构成为不仅包括以功率半导体为代表的半导体元件，还包括机械式继电器、电阻以及电容器这样的电子零件。在电子零件与基板的焊料接合部中发生的裂纹是电子电路的功能丧失的一个原因。即，不仅是半导体元件损坏的情况，而且在焊料接合部中发生了裂纹的情况下，电子电路也会丧失功能。一般而言，焊料接合部的寿命比半导体元件的功率循环寿命更短，因此往往在半导体元件的寿命到期之前在基板上的焊料接合部中发生裂纹而使电子电路的功能丧失。因此，期望预测焊料接合部的寿命，以便在焊料接合部中发生裂纹而使电子电路丧失功能之前能够中止电子电路的使用。

专利文献1所公开的发明是对半导体元件自身的寿命进行预测的发明，无法预测焊料接合部的寿命。

本发明是鉴于上述情形而作出的，其目的在于得到一种能够对焊料接合部的寿命进行预测的焊料接合部的寿命预测部件。

为了解决上述课题并达到目的，本发明具备：温度传感器，测量对负载进行驱动的电子电路基板的焊料接合部的温度；以及存储部，存储基准加速系数，该基准加速系数是基于搭载电子电路基板的电子设备的热冲击试验中的试验条件以及电子设备的使用环境下的基准条件的加速系数。本发明具备：运算部，根据从负载的驱动的开始至结束为止的1个循环中的焊料接合部的温度变化幅度以及最高到达温度来计算实际加速系数，针对从负载的驱动的开始至结束为止的每1个循环，累计将实际加速系数除以基准加速系数得到的加速系数比，求出加速系数比的累计值；以及判定部，比较加速系数比的累计值与阈值，预测焊料接合部的寿命。

本发明所涉及的焊料接合部的寿命预测部件起到能够预测焊料接合部的寿命这样的效果。

附图说明

图1是具备本发明的实施方式1所涉及的焊料接合部的寿命预测部件的控制装置的功能框图。

图2是从基板的焊料面侧对作为实施方式1所涉及的焊料接合部的寿命预测部件的寿命预测的对象的焊料接合部进行了观察的平面图。

图3是作为实施方式1所涉及的焊料接合部的寿命预测部件的寿命预测的对象的焊料接合部的截面图。

图4是示出使用实施方式1所涉及的焊料接合部的寿命预测部件对焊料接合部的寿命进行预测的动作的流程的流程图。

图5是利用硬件来实现实施方式1所涉及的焊料接合部的寿命预测部件的控制部的功能的结构的图。

图6是利用软件来实现实施方式1所涉及的焊料接合部的寿命预测部件的控制部的功能的结构的图。

(符号说明)