[发明专利]接合体及表面弹性波器件在审
| 申请号： | 201980089344.5 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN113316896A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 长谷川干人;山中佑一郎;今川善浩;齐藤裕久 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 龙涛峰;顾红霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 表面 弹性 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种接合体，包括：
压电体基板；以及
尖晶石多晶基板，其设置在所述压电体基板的一个主面上，其中，
所述压电体基板的平均厚度T1与所述尖晶石多晶基板的平均厚度T2的比率即T1/T2为0.1以下，并且
所述尖晶石多晶基板在与所述压电体基板接触的主面，TTV为1.5μm以下。
2.根据权利要求1所述的接合体，其中，所述T1/T2为0.0002以上0.1以下。
3.根据权利要求1或2所述的接合体，其中，
所述T1为0.1μm以上25μm以下，并且
所述T2为100μm以上500μm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合体，其中，
所述压电体基板由钽酸锂或铌酸锂制成。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的接合体，其中，
所述T1和所述T2的总厚度为100.1μm以上525μm以下，
所述尖晶石多晶基板的主表面是直径100mm以上200mm以下的圆形，或者在所述圆形形成有定向平面的形状，并且
所述接合体的外表面的TTV为10μm以下。
6.一种表面弹性波器件，包括：
根据权利要求1至5中任一项所述的接合体；以及
电极，其设置在所述压电体基板的与设置有所述尖晶石多晶基板的面相反侧的主面上。
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