[发明专利]接合体及表面弹性波器件

说明书

提供一种接合体，所述接合体包括压电体基板以及设置在压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中，所述压电体基板的平均厚度T1与所述尖晶石多晶基板的平均厚度T2的比率即T1/T2为0.1以下，并且所述尖晶石多晶基板在与所述压电体基板接触的主面，TTV为1.5μm以下。

技术领域

本发明涉及一种接合体及表面弹性波器件。

背景技术

在移动电话内部装入有被称为SAW(Surface Acoustic Wave，表面弹性波)滤波器的电子部件，该表面弹性波滤波器用于消除电信号的噪声并且仅发送和接收具有期望频率的电信号。SAW滤波器使用由具有压电效应的材料制成的压电体基板。

在压电体基板的一个表面形成具有与传输频带的波长对应的间距的梳状电极。由于输入到梳状电极的电信号，压电体基板受到应力而变形，并且产生与间距对应的弹性波。

SAW滤波器的传输频率由梳状电极的间距确定。梳状电极的间距由于由环境温度的变化引起的压电体基板的膨胀收缩而变化。为了抑制由热膨胀引起的变化，将高强度且低热膨胀的支撑基板附接至压电体基板的与形成有梳状电极的表面相反侧的表面。

在专利文献1(日本特开2006-304206号公报)中，使用硅基板作为上述支撑基板。与形成压电体基板的诸如钽酸锂等材料的热膨胀系数相比，硅的热膨胀系数极低。因此，当压电体基板由于热而膨胀时，硅可能破裂。

此外，还提出了使用蓝宝石作为上述支撑基板的技术。然而，蓝宝石是单晶并且具有高硬度，因此为了小型化而难以将蓝宝石成型为期望的形状。另外，硅或蓝宝石的单晶基板通常是昂贵的，因此需要更低成本的基板。

因此，专利文献2(日本特开2011-66818号公报)公开了使用更低成本且具有适度强度的尖晶石作为支撑基板的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-304206号公报

专利文献2：日本特开2011-66818号公报

发明内容

[1]根据本发明的一个方式所涉及的接合体包括压电体基板、以及设置在该压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中

所述压电体基板的平均厚度T1与所述尖晶石多晶基板的平均厚度T2的比率即T1/T2为0.1以下，并且

所述尖晶石多晶基板在与所述压电体基板接触的主面，TTV(Total ThicknessVariation，总厚度波动)为1.5μm以下。

[2]根据本发明的另一个方式所涉及的表面弹性波器件包括上述所述的接合体，以及

电极，其设置在所述压电体基板的与设置有所述尖晶石多晶基板的面相反侧的主面上。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的接合体的示意性剖视图。

图2是表示在图1的接合体的主面上形成有电极的接合基板的一个例子的透视图。

图3是通过X-X线切断图2的接合基板而得到的剖视图。

图4是本发明的一个实施方式所涉及的表面弹性波器件的示意性剖视图。

图5是用于说明TTV的图。

具体实施方式

[本发明所要解决的课题]

本发明人使用由专利文献1的尖晶石制成的基板制造表面弹性波器件，并对其性能进行了评价，已确认的是，基板具有足够的强度，但是频率温度特性(TCF)可能发生波动。