[发明专利]存储装置在审
申请号: | 201980089912.1 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN113330554A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 长塚修平;大贯达也;加藤清;山崎舜平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L27/108;H01L29/786;G11C11/405 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘倜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 装置 | ||
1.一种存储装置,包括:
N个(N是2以上的自然数)存储层;
驱动电路层;
多个第一布线;以及
多个第二布线,
其中,所述N个存储层层叠在所述驱动电路层上,
所述驱动电路层包括多个第一电路,
所述多个第一布线在所述N个存储层的层叠方向上延伸并设置为P行R列(P及R是1以上的自然数)的矩阵状,
所述多个第二布线在所述层叠方向上延伸并设置为P行Q列(P及Q是2以上的自然数)的矩阵状,
所述N个存储层各自包括:
设置为P行Q列的矩阵状的多个存储单元;
Q列的第三布线;
Q列的第四布线;以及
Q列的第五布线,
在第k个所述存储层中,第i行第2×s-1列的存储单元和第i行第2×s列的存储单元与第i行第s列的第一布线电连接,所述第i行第2×s-1列的存储单元与第i行第2×s-1列的第二布线、第2×s-1列的第三布线、第2×s-1列的第四布线及第2×s-1列的第五布线电连接,
并且,所述第一布线和所述第二布线与所述多个第一电路中的任一个电连接。
2.根据权利要求1所述的存储装置,
其中所述第i行第2×s-1列的存储单元包括第一晶体管、第二晶体管以及电容器,
所述第一晶体管的源极和漏极中的一个与所述第二晶体管的栅极及所述电容器的一个电极电连接,
所述第一晶体管的源极和漏极中的另一个与所述第一布线电连接,
所述第一晶体管的栅极与所述第三布线电连接,
所述第一晶体管的源极和漏极中的一个与所述第四布线电连接,
所述第一晶体管的源极和漏极中的另一个与所述第二布线电连接,
并且所述电容器的另一个电极与所述第五布线电连接。
3.根据权利要求1或2所述的存储装置,
其中在所述驱动电路层与所述多个存储单元之间还包括功能层。
4.根据权利要求3所述的存储装置,
其中所述功能层包括多个第二电路,
并且所述第一布线和所述第二布线通过所述多个第二电路中的任一个与所述第一电路电连接。
5.根据权利要求2所述的存储装置,
其中所述第一晶体管和所述第二晶体管中的至少一个在半导体中包含氧化物。
6.根据权利要求5所述的存储装置,
其中所述氧化物包含In和Zn中的一个或两个。
7.根据权利要求5所述的存储装置,
其中所述氧化物包含In、Ga及Zn。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的存储装置,
其中所述电路包括多个晶体管,
并且所述晶体管在半导体中包含硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造