[发明专利]搬送系统有效
申请号: | 201980089993.5 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN113348141B | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 和田荣治 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G1/04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;沈静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 系统 | ||
1.一种搬送系统,其搬送确定了前后方向的物品,该搬送系统的特征在于,具备:
第1空中轨道,该第1空中轨道的行进方向被确定为第1方向;
第1空中搬送车,该第1空中搬送车具有沿着所述第1空中轨道行进的第1行进部、保持所述物品的第1保持部、以及使所述第1保持部升降的第1升降驱动部;
第2空中轨道,该第2空中轨道的行进方向被确定为第2方向;
第3空中轨道,该第3空中轨道与所述第2空中轨道平行设置,且行进方向被确定为与所述第2方向为相反方向的第3方向;
第2空中搬送车,该第2空中搬送车具有在所述第2空中轨道及所述第3空中轨道行进的第2行进部、保持所述物品的第2保持部、使所述第2保持部升降的第2升降驱动部、以及使所述第2升降驱动部横向移动的第2横向送出机构;
第1载置部,该第1载置部供所述第2空中轨道上的所述第2空中搬送车交接所述物品;和
第2载置部,该第2载置部供所述第3空中轨道上的所述第2空中搬送车交接所述物品,
所述第1空中搬送车能够在使所述第1升降驱动部位于所述第1载置部的正上方的状态下在该第1空中搬送车与所述第1载置部之间交接所述物品,并能够在使所述第1升降驱动部位于所述第2载置部的正上方的状态下在该第1空中搬送车与所述第2载置部之间交接所述物品,
在所述第1空中搬送车、所述第2空中搬送车、所述第1载置部及所述第2载置部中的至少一个上设有使所述物品绕垂直轴旋转的旋转机构,
所述搬送系还具备:
置物架,该置物架在上下方向上具备多层保管部;和
吊车,该吊车沿着包含所述第1空中轨道在内的轨道行进,并在所述多层保管部之间交接所述物品,
所述第1空中搬送车具备使所述第1升降驱动部横向移动的第1横向送出机构,并能够在通过所述第1横向送出机构将所述第1升降驱动部横向送出到所述保管部的正上方的状态下在该第1空中搬送车与所述保管部之间交接所述物品,
所述第2空中轨道及所述第3空中轨道与所述吊车及所述置物架的下端相比设于下方。
2.根据权利要求1所述的搬送系统,其特征在于,
所述第1载置部及所述第2载置部分别相对于所述第2空中轨道及所述第3空中轨道配置于横向且下方。
3.根据权利要求1所述的搬送系统,其特征在于,
所述第1载置部及所述第2载置部中的至少一方设置有多个。
4.根据权利要求2所述的搬送系统,其特征在于,
所述第1载置部及所述第2载置部中的至少一方设置有多个。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的搬送系统,其特征在于,
所述旋转机构设于所述第1空中搬送车,并使由所述第1保持部保持的所述物品绕垂直轴旋转。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的搬送系统,其特征在于,
所述旋转机构设于所述第1载置部及第2载置部中的至少一方上,并使所载置的物品绕垂直轴旋转。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的搬送系统,其特征在于,
所述第1方向是在俯视时与所述第2方向相同的方向,
所述旋转机构使所述物品绕垂直轴旋转180°。
8.根据权利要求5所述的搬送系统,其特征在于,
所述第1方向是在俯视时与所述第2方向相同的方向,
所述旋转机构使所述物品绕垂直轴旋转180°。
9.根据权利要求6所述的搬送系统,其特征在于,
所述第1方向是在俯视时与所述第2方向相同的方向,所述旋转机构使所述物品绕垂直轴旋转180°。
10.根据权利要求1~4中任一项所述的搬送系统,其特征在于,所述第1方向是在俯视时与所述第2方向正交的方向,
所述旋转机构使所述物品绕垂直轴旋转90°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造