[发明专利]搬送系统有效
申请号: | 201980089993.5 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN113348141B | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 和田荣治 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G1/04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;沈静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 系统 | ||
【课题】通过于在不同轨道行进的空中搬送车之间顺利交接物品来提高物品的搬送效率。【解决方案】搬送系统(SYS1)具备:在第1空中轨道(23)行进的第1空中搬送车(60);在第2空中轨道(31)及第3空中轨道(32)行进的第2空中搬送车(50);和能够在与第1空中搬送车(60)及第2空中搬送车(50)之间进行物品交接的第1载置部(14a)及第2载置部(14b),在第1空中搬送车(60)、第2空中搬送车(50)、第1载置部(14a)及第2载置部(14b)中的至少一个上设有使物品(2)绕垂直轴旋转的旋转机构(15、56、66)。
技术领域
本发明涉及搬送系统。
背景技术
在半导体制造工厂等中,通过空中搬送车来搬送容纳半导体晶圆的FOUP(Front-Opening Unified Pod:前开式晶圆传送盒)或容纳标线片的标线片盒等物品,并相对于处理装置的装载口等移载目的地进行物品的交接。作为这种搬送系统,例如已知一种在顶棚铺设上下两层空中轨道、并在于各个空中轨道行进的空中搬送车之间交接物品的结构(例如参照专利文献1)。在该搬送系统中,设有能够供在上方的空中轨道行进的空中搬送车和在下方的空中轨道行进的空中搬送车分别进行物品交接的载置部,并经由该载置部进行物品交接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公布第2017/029871号
发明内容
在专利文献1记载的搬送系统中,示出了上方的空中搬送车的行进方向与下方的空中搬送车的行进方向一致的情况下的结构,但也可以设想上方的空中搬送车的行进方向与下方的空中搬送车的行进方向不同的情况。另外,对于由空中搬送车搬送的物品有时确定了前后方向,在该情况下,例如即使下方的空中搬送车收取了由上方的空中搬送车载置到载置部的物品,由于物品的前后方向改变,所以也有可能无法直接由下方的空中搬送车载置到搬送目的地。因此,能够在上方的空中搬送车与下方的空中搬送车之间进行交接的载置部受到限制,从而使物品的搬送效率降低。
本发明的目的在于,提供一种通过于在不同轨道行进的空中搬送车之间顺利交接物品而能够提高物品的搬送效率的搬送系统。
本发明的方式中的搬送系统搬送确定了前后方向的物品,该搬送系统具备:第1空中轨道,该第1空中轨道的行进方向被确定为第1方向;第1空中搬送车,该第1空中搬送车具有沿着第1空中轨道行进的第1行进部、保持物品的第1保持部、以及使第1保持部升降的第1升降驱动部;第2空中轨道,该第2空中轨道的行进方向被确定为第2方向;第3空中轨道,该第3空中轨道与第2空中轨道平行设置,且行进方向被确定为与第2方向为相反方向的第3方向;第2空中搬送车,该第2空中搬送车具有在第2空中轨道及第3空中轨道行进的第2行进部、保持物品的第2保持部、使第2保持部升降的第2升降驱动部、以及使第2升降驱动部横向移动的第2横向送出机构;第1载置部,该第1载置部供第2空中轨道上的第2空中搬送车交接物品;和第2载置部,该第2载置部供第3空中轨道上的第2空中搬送车交接物品,第1空中搬送车能够在使第1升降驱动部位于第1载置部的正上方的状态下在该第1空中搬送车与第1载置部之间交接物品,并能够在使第1升降驱动部位于第2载置部的正上方的状态下在该第1空中搬送车与第2载置部之间交接物品,在第1空中搬送车、第2空中搬送车、第1载置部及第2载置部中的至少一个上设有使物品绕垂直轴旋转的旋转机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造