[发明专利]无线通信器件及其制造方法

权利要求书

1.一种无线通信器件，其中，

该无线通信器件具有：

RFIC模块，在该RFIC模块内置有RFIC芯片和与所述RFIC芯片连接的第1端子电极及第2端子电极；以及

天线构件，该天线构件具有天线基材和天线图案，该天线图案设于所述天线基材并且包含与所述RFIC模块的所述第1端子电极相对的第1结合部及与所述第2端子电极相对的第2结合部，

所述RFIC模块和所述天线构件利用介于它们之间的绝缘性的第1粘接层彼此粘接，

在所述第1端子电极与所述第1结合部之间以及所述第2端子电极与所述第2结合部之间，从所述RFIC模块的与所述第1粘接层接触的表面到所述第1端子电极及第2端子电极的距离大于所述第1粘接层的厚度。

2.根据权利要求1所述的无线通信器件，其中，

所述RFIC模块具有模块基材、设于所述模块基材的所述RFIC芯片、设于所述模块基材并与所述RFIC芯片连接的所述第1端子电极及第2端子电极以及以覆盖所述第1端子电极及第2端子电极的方式设于所述模块基材的绝缘性的覆盖层，

所述RFIC模块的覆盖层和所述天线构件利用介于它们之间的绝缘性的第1粘接层彼此粘接，

在所述第1端子电极与所述第1结合部之间以及所述第2端子电极与所述第2结合部之间，所述RFIC模块的覆盖层的厚度大于所述第1粘接层的厚度。

3.根据权利要求2所述的无线通信器件，其中，

所述覆盖层包含由绝缘材料制成的覆盖片材和介于所述覆盖片材与所述模块基材之间并将它们彼此粘接的绝缘性的第2粘接层。

4.根据权利要求2或3所述的无线通信器件，其中，

所述模块基材为单一的片状构件，

在所述模块基材的第1主面设有所述RFIC芯片，在相对于所述第1主面而言相反的那一侧的第2主面设有所述第1端子电极及第2端子电极。

5.根据权利要求4所述的无线通信器件，其中，

在所述模块基材的所述第1主面的整体以埋设所述RFIC芯片的方式设有封装层。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的无线通信器件，其中，

所述RFIC模块具有用于实现所述RFIC芯片与所述第1端子电极及第2端子电极之间的匹配的匹配电路。

7.一种无线通信器件的制造方法，其中，在该无线通信器件的制造方法中，

准备RFIC模块，在该RFIC模块内置有RFIC芯片和与所述RFIC芯片连接的第1端子电极及第2端子电极，

准备天线构件，该天线构件具有天线基材和天线图案，该天线图案设于所述天线基材并且包含与所述RFIC模块的第1端子电极相对的第1结合部及与第2端子电极相对的第2结合部，

使所述RFIC模块和所述天线构件利用介于它们之间的绝缘性的第1粘接层彼此粘接，

在所述第1端子电极与所述第1结合部之间以及所述第2端子电极与所述第2结合部之间，使所述第1粘接层介于所述RFIC模块的覆盖层与所述天线构件之间，且使从所述RFIC模块的与所述第1粘接层接触的表面到所述第1端子电极及第2端子电极的距离大于所述第1粘接层的厚度。

8.根据权利要求7所述的无线通信器件的制造方法，其中，

所述第1粘接层在固化前为液状粘接剂，

在对所述RFIC模块的覆盖层涂布所述液状粘接剂之后将所述RFIC模块安装于所述天线构件上。