[发明专利]无线通信器件及其制造方法

说明书

无线通信器件(10)具有：RFIC模块(30)，在该RFIC模块(30)内置有RFIC芯片(34)和第1端子电极(38c)及第2端子电极(38d)；以及天线构件(20)，该天线构件(20)具有天线基材(22)和包含第1结合部(24Ab)及第2结合部(24Bb)的天线图案(24A、24B)。RFIC模块(30)和天线构件(20)借助绝缘性的第1粘接层(60)彼此粘接。在第1端子电极(38c)与第1结合部(24Ab)之间以及第2端子电极(38d)与第2结合部(234Bb)之间，从RFIC模块(30)的与第1粘接层(60)接触的表面到第1端子电极(38c)及第2端子电极(38d)的距离(t1)比第1粘接层(60)的厚度(t2)大。

技术领域

本发明涉及无线通信器件及其制造方法。

背景技术

例如在专利文献1中公开了一种包括RFIC(Radio-Frequency IntegratedCircuit)元件(RFIC模块)和与该RFIC元件的端子电极电连接的辐射导体(天线图案)在内的无线通信器件。具体而言，RFIC元件的端子电极没有利用焊料等固定于辐射导体，而是将覆盖RFIC元件的密封件粘贴于设有辐射导体的基材，从而维持RFIC元件的端子电极与辐射导体之间的电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/072335号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1所述的无线通信器件的情况下，由于RFIC元件的端子电极和辐射导体没有彼此固定，因此，它们之间的接触阻力有可能产生偏差，即电特性有可能产生偏差。其结果是，无线通信器件的通信特性有可能产生偏差。

因此，本发明的课题在于，在无线通信器件中，针对天线和包含RFIC芯片的RFIC模块的端子电极而言，在抑制电特性的偏差的同时将该天线和包含RFIC芯片的RFIC模块的端子电极电连接。

用于解决问题的方案

为了解决上述技术问题，根据本发明的一技术方案，提供如下的无线通信器件，其具有：

RFIC模块，在该RFIC模块内置有RFIC芯片和与所述RFIC芯片连接的第1端子电极及第2端子电极；以及

天线构件，该天线构件具有天线基材和天线图案，该天线图案设于所述天线基材并且包含与所述RFIC模块的所述第1端子电极相对的第1结合部及与所述第2端子电极相对的第2结合部，

所述RFIC模块和所述天线构件利用介于它们之间的绝缘性的第1粘接层彼此粘接，

在所述第1端子电极与所述第1结合部之间以及所述第2端子电极与所述第2结合部之间，从所述RFIC模块的与所述第1粘接层接触的表面到所述第1端子电极及第2端子电极的距离大于所述第1粘接层的厚度。

另外，根据本发明的其他技术方案，提供如下的无线通信器件的制造方法，在该无线通信器件的制造方法中，

准备RFIC模块，在该RFIC模块内置有RFIC芯片和与所述RFIC芯片连接的第1端子电极及第2端子电极，

准备天线构件，该天线构件具有天线基材和天线图案，该天线图案设于所述天线基材并且包含与所述RFIC模块的第1端子电极相对的第1结合部及与第2端子电极相对的第2结合部，

使所述RFIC模块和所述天线构件利用介于它们之间的绝缘性的第1粘接层彼此粘接，

在所述第1端子电极与所述第1结合部之间以及所述第2端子电极与所述第2结合部之间，使所述第1粘接层介于所述RFIC模块的覆盖层与所述天线构件之间，且使从所述RFIC模块的与所述第1粘接层接触的表面到所述第1端子电极及第2端子电极的距离大于所述第1粘接层的厚度。