[发明专利]在导电层上形成图案化的绝缘层的方法及使用所述方法制造的制品在审
申请号: | 201980090152.6 | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN113348402A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | T·M·温 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | G02B26/00 | 分类号: | G02B26/00;H01L21/027;H01L21/00;H01L27/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张璐;乐洪咏 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 形成 图案 绝缘 方法 使用 制造 制品 | ||
用于在导电层上形成图案化的绝缘层的方法可包括:通过激光烧蚀移除覆盖在掩模中的开口的周界上的绝缘层的环形区域。从导电层移除掩模,以移除设置在掩模上的过量的绝缘层部分,由此,绝缘层的剩余部分限定了设置在导电层的中心区域上的图案化的绝缘层,并且围绕导电层的中心区域的导电层的周围区域不被图案化的绝缘层覆盖。
背景
1.相关申请的交叉引用
本申请根据35U.S.C.§119,要求2018年11月26日提交的第62/771,337号美国临时申请的优先权权益,其内容通过引用全文纳入本文。
2.技术领域
本公开涉及在导电层上形成图案化的绝缘层的方法,以及使用所述方法制造的装置,例如,电润湿装置。
3.背景技术
各种装置,例如,基于电润湿的光学装置,可包括设置在导电层上的图案化的绝缘层。用于沉积和/或图案化绝缘层的各种方法会损伤下方的导电层和/或产生边缘品质差的图案化的导电层。损伤的导电层和/或品质差的图案化的绝缘层可损害成品装置的性能和/或可靠性。
发明内容
本文公开了用于在导电层上形成图案化的绝缘层的方法,以及使用所述方法制造的装置,例如,电润湿装置。
本文公开了用于在导电层上形成图案化的绝缘层的方法。通过激光烧蚀移除覆盖在掩模中的开口的周界上的绝缘层的环形区域。绝缘层的环形区域的内部位于与掩模中的开口对应的导电层的中心区域上,并且绝缘层的环形区域的外部位于掩模上,由此,导电层的中心区域的环形部分不被掩模和绝缘层中的每一者覆盖。从导电层移除掩模,以移除设置在掩模上的过量的绝缘层部分,由此,绝缘层的剩余部分限定了设置在导电层的中心区域上的图案化的绝缘层,并且围绕导电层的中心区域的导电层的周围区域不被图案化的绝缘层覆盖。
本文公开了用于在导电层上形成图案化的绝缘层的方法。向导电层施加掩模,所述导电层被设置在包含多个孔穴的晶片上。沿着掩模的多个中心区域中的每个中心区域的周界切断掩模,所述多个中心区域中的每个中心区域覆盖在所述多个孔穴中的对应孔穴上。移除掩模的多个中心区域中的每个中心区域,以在掩模中形成多个开口并且露出导电层的多个中心区域,所述多个中心区域各自至少部分地设置在所述多个孔穴的对应孔穴中,由此,围绕掩模中的多个开口的掩模的剩余区域覆盖设置在多个孔穴外的导电层的对应周围区域。向导电层的多个中心区域中的每个中心区域和掩模的剩余区域施加绝缘层。通过激光烧蚀移除绝缘层的多个环形区域,每个环形区域覆盖在掩模中的多个开口的对应开口的周界上,绝缘层的多个环形区域中的每个环形区域的内部被设置在导电层的多个中心区域中的对应中心区域上,并且绝缘层的多个环形区域中的每个环形区域的外部被设置在掩模上,由此,导电层的多个中心区域中的每个中心区域的环形部分不被掩模和绝缘层中的每一者覆盖。从导电层移除掩模的剩余区域,以移除设置在掩模的剩余区域上的过量的绝缘层部分,由此,绝缘层的剩余部分限定了至少部分设置在多个孔穴内的图案化的绝缘层,并且导电层的周围区域不被图案化的绝缘层覆盖。
本文公开了一种电润湿装置,其包括第一窗,第二窗,以及设置在第一窗与第二窗之间的腔体。在腔体内设置有第一液体和第二液体。第一液体和第二液体基本上相互不混溶,由此,在第一液体与第二液体之间形成液体界面。在腔体的侧壁上设置有驱动电极。在腔体内设置有绝缘层,以使驱动电极与第一液体和第二液体绝缘。绝缘层基本上不含片状物(flap)和条状物(stringer)。
应理解,前面的一般性描述和以下的具体实施方式都仅仅是示例性的,并且旨在提供用于理解所要求保护的主题的性质和特性的总体评述或框架。所附附图提供了进一步理解,附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图说明了一种或多种实施方式,并与说明书一起用来解释各种实施方式的原理和操作。
附图说明
图1是电润湿装置的一些实施方式的截面示意图。
图2是通过第一外层观察的图1的电润湿装置的正视示意图。
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