[发明专利]用于模拟流体喷射管芯的参数的集成电路和方法有效
申请号: | 201980090696.2 | 申请日: | 2019-02-06 |
公开(公告)号: | CN113365834B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | J·罗丝;E·D·内斯;J·M·加德纳;S·A·林恩 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B41J2/045 | 分类号: | B41J2/045 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 初媛媛;吴丽丽 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 模拟 流体 喷射 管芯 参数 集成电路 方法 | ||
1.一种用于模拟流体喷射管芯的参数的集成电路,包括:
热跟踪逻辑部件,所述热跟踪逻辑部件用于确定流体喷射管芯的温度;
控制逻辑部件,所述控制逻辑部件用于将所述流体喷射管芯的模拟参数限定为所述流体喷射管芯的所述温度的函数,以及
输出接口,所述输出接口用于基于所述函数和所述流体喷射管芯的所述温度将所述模拟参数输出到打印机系统;
多个输入接口,所述多个输入接口用于测量所述流体喷射管芯的要模拟的参数,
控制接口;
多路复用器,所述多路复用器用于基于所述控制接口上的控制信号来选择所述多个输入接口之一,
其中,所述控制逻辑部件用于基于所述流体喷射管芯的所述温度修改测得的参数以将所述模拟参数限定为所述流体喷射管芯的所述温度的所述函数。
2.如权利要求1所述的集成电路,其中,所述热跟踪逻辑部件用于测量所述流体喷射管芯的所述温度。
3.如权利要求1所述的集成电路,其中,所述热跟踪逻辑部件用于基于热模型来估计所述流体喷射管芯的温度。
4.如权利要求1所述的集成电路,其中,所述模拟参数包括电阻、电压或电流。
5.如权利要求1所述的集成电路,进一步包括:
电压模式数模转换器、电流模式数模转换器、跨导放大器或数字电位器,用于在所述输出接口上输出所述模拟参数。
6.如权利要求1所述的集成电路,其中,所述多路复用器还用于基于所述控制接口上的控制信号在所述输出接口上输出多个模拟参数之一。
7.一种用于模拟流体喷射管芯的参数的方法,所述方法包括:
测量所述流体喷射管芯的温度;
经由多个输入接口测量所述流体喷射管芯的要模拟的参数;
基于控制信号来选择所述多个输入接口之一;
基于所述流体喷射管芯的所述温度修改测得的参数以将所述流体喷射管芯的模拟参数限定为测得的温度的函数;以及
基于所述函数和所述测得的温度将所述模拟参数输出到打印机系统。
8.如权利要求7所述的方法,其中,测量所述流体喷射管芯的所述温度包括经由所述流体喷射管芯外部的温度传感器测量所述流体喷射管芯的所述温度。
9.如权利要求7所述的方法,其中,所述模拟参数包括电阻、电压或电流。
10.如权利要求7所述的方法,其中,输出所述模拟参数包括经由电压模式数模转换器、电流模式数模转换器、跨导放大器或数字电位器输出所述模拟参数。
11.一种用于模拟流体喷射管芯的参数的方法,所述方法包括:
基于热模型来估计所述流体喷射管芯的温度;
经由多个输入接口测量所述流体喷射管芯的要模拟的参数;
基于控制信号来选择所述多个输入接口之一;
基于所述流体喷射管芯的所述温度修改测得的参数以将所述流体喷射管芯的模拟参数限定为所估计的温度的函数;以及
基于所述函数和所估计的温度将所述模拟参数输出到打印机系统。
12.如权利要求11所述的方法,其中,估计所述温度包括监测控制所述流体喷射管芯的加热的热控制回路。
13.如权利要求11所述的方法,其中,所述热模型基于所述流体喷射管芯的加热是被启用还是被禁用来估计所述温度。
14.如权利要求11所述的方法,其中,所述模拟参数包括电阻、电压或电流。
15.如权利要求11所述的方法,其中,输出所述模拟参数包括经由电压模式数模转换器、电流模式数模转换器、跨导放大器或数字电位器输出所述模拟参数。
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