[发明专利]用于模拟流体喷射管芯的参数的集成电路和方法有效
申请号: | 201980090696.2 | 申请日: | 2019-02-06 |
公开(公告)号: | CN113365834B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | J·罗丝;E·D·内斯;J·M·加德纳;S·A·林恩 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B41J2/045 | 分类号: | B41J2/045 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 初媛媛;吴丽丽 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 模拟 流体 喷射 管芯 参数 集成电路 方法 | ||
一种集成电路包括热跟踪逻辑部件、控制逻辑部件和输出接口。热跟踪逻辑部件确定流体喷射管芯的温度。控制逻辑部件将流体喷射管芯的模拟参数限定为流体喷射管芯的温度的函数。输出接口基于函数和流体喷射管芯的温度将模拟参数输出到打印机系统。
技术领域
本公开涉及用于模拟流体喷射管芯的参数的集成电路和方法。
背景技术
作为流体喷射系统的一个示例的喷墨打印系统可以包括打印头、向打印头供应液体墨水的墨水供应器和控制打印头的电子控制器。作为流体喷射设备的一个示例的打印头通过多个喷嘴或孔口并向打印介质(如一张纸)喷射墨滴,以在打印介质上进行打印。在一些示例中,孔口被布置成至少一个列或阵列,使得当打印头和打印介质相对于彼此移动时,从孔口进行的适当顺序的墨水喷射使得字符或其他图像打印在打印介质上。
发明内容
一种用于模拟流体喷射管芯的参数的集成电路,包括:热跟踪逻辑部件,所述热跟踪逻辑部件用于确定流体喷射管芯的温度;控制逻辑部件,所述控制逻辑部件用于将所述流体喷射管芯的模拟参数限定为所述流体喷射管芯的所述温度的函数,以及输出接口,所述输出接口用于基于所述函数和所述流体喷射管芯的所述温度将所述模拟参数输出到打印机系统;多个输入接口,所述多个输入接口用于测量所述流体喷射管芯的要模拟的参数,控制接口;多路复用器,所述多路复用器用于基于所述控制接口上的控制信号来选择所述多个输入接口之一,其中,所述控制逻辑部件用于基于所述流体喷射管芯的所述温度修改测得的参数以将所述模拟参数限定为所述流体喷射管芯的所述温度的所述函数。
一种用于模拟流体喷射管芯的参数的方法,所述方法包括:测量所述流体喷射管芯的温度;经由多个输入接口测量所述流体喷射管芯的要模拟的参数;基于控制信号来选择所述多个输入接口之一;基于所述流体喷射管芯的所述温度修改测得的参数以将所述流体喷射管芯的模拟参数限定为测得的温度的函数;以及基于所述函数和所述测得的温度将所述模拟参数输出到打印机系统。
一种用于模拟流体喷射管芯的参数的方法,所述方法包括:基于热模型来估计所述流体喷射管芯的温度;经由多个输入接口测量所述流体喷射管芯的要模拟的参数;基于控制信号来选择所述多个输入接口之一;基于所述流体喷射管芯的所述温度修改测得的参数以将所述流体喷射管芯的模拟参数限定为所估计的温度的函数;以及基于所述函数和所估计的温度将所述模拟参数输出到打印机系统。
附图说明
图1是图示了用于模拟参数的集成电路的一个示例的框图。
图2是图示了用于模拟参数的集成电路的另一个示例的框图。
图3是图示了用于模拟参数的集成电路的另一个示例的示意图。
图4A和图4B是图示了用于模拟流体喷射管芯的参数的方法的一个示例的流程图。
图5是图示了用于模拟流体喷射管芯的参数的方法的另一个示例的流程图。
图6是图示了用于模拟流体喷射管芯的参数的方法的另一个示例的流程图。
图7是图示了用于模拟流体喷射管芯的参数的方法的另一个示例的流程图。
图8A和图8B图示了流体喷射管芯的一个示例。
图9是图示了流体喷射系统的一个示例的框图。
具体实施方式
在以下具体实施方式中,对附图进行了参考,这些附图形成具体实施方式的一部分,并且在附图中通过说明的方式示出了可以实践本公开的具体示例。应当理解的是,在不脱离本公开的范围的情况下,可以利用其他示例并且可以做出结构或逻辑变化。因此以下具体实施方式不应当被理解为限制性的意义,并且本公开的范围由所附权利要求限定。应当理解的是,除非另外特别指出,否则本文所描述的各种示例的特征可以部分地或全部地彼此组合。
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