[发明专利]打印部件和与可更换打印头墨盒相关联的集成电路有效
| 申请号： | 201980090985.2 | 申请日： | 2019-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN113412193B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | M·W·坎比;R·N·K·布朗宁;J·M·加德纳 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045;B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打印 部件 更换 打印头 墨盒 相关 集成电路 | ||
1.一种打印部件，包括：
喷嘴阵列；
温度传感器，所述温度传感器被布置在所述打印部件上距所述喷嘴阵列中的最近的喷嘴第一距离；
加热元件，所述加热元件被布置在所述打印部件上距所述喷嘴阵列中的所述最近的喷嘴第二距离；以及
其中，所述温度传感器与所述加热元件之间的第三距离小于所述第一距离与所述第二距离之和，并且其中，所述第三距离大于或等于所述第一距离与所述第二距离中的较小者。
2.如权利要求1所述的打印部件，其中，所述喷嘴阵列被布置在旨在寻址打印介质的所述打印部件的外表面上。
3.如权利要求2所述的打印部件，其中，所述温度传感器位于距所述打印部件的所述外表面的三个边缘比距喷嘴的边缘更近的位置。
4.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件，其中，所述喷嘴阵列中的所述最近的喷嘴、所述温度传感器和所述加热元件彼此等距。
5.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件，其中，所述温度传感器距所述加热元件比距所述喷嘴阵列中的最近的喷嘴更近。
6.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件，其中，所述温度传感器距所述喷嘴阵列中最末端的喷嘴比距加热元件更近。
7.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件，其中，所述第一距离大于100微米。
8.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件，其中，所述第三距离小于501微米。
9.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件，其中，端部区域被定义为开始于所述最近的喷嘴的边缘处，其中所述加热元件在位置上距所述最近的喷嘴的边缘比距第二最近的喷嘴更近。
10.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件，其中，所述加热元件位于集成电路上以升高端部区域上的温度，从而匹配从被布置在所述集成电路的中间区域中的中间温度传感器检测到的温度。
11.一种与可更换打印头墨盒相关联的集成电路，包括：
温度传感器，所述温度传感器被布置在打印部件上距硅管芯上的喷嘴第一距离；
加热元件，所述加热元件被布置在所述硅管芯上距所述喷嘴第二距离；以及
其中，所述温度传感器与所述加热元件之间的第三距离小于所述第一距离与所述第二距离之和，并且其中，所述第三距离大于或等于所述第一距离与所述第二距离中的较小者。
12.如权利要求11所述的集成电路，其中，喷嘴阵列被布置在旨在寻址打印介质的所述打印部件的外表面上。
13.如权利要求12所述的集成电路，其中，所述温度传感器位于距所述打印部件的所述外表面的三个边缘比距喷嘴的边缘更近的位置。
14.如权利要求11-13中任一项所述的集成电路，其中，所述喷嘴、所述温度传感器和所述加热元件彼此等距。
15.如权利要求11-13中任一项所述的集成电路，其中，所述温度传感器距所述加热元件比距喷嘴更近。
16.如权利要求11-13中任一项所述的集成电路，其中，所述温度传感器距喷嘴阵列中最末端的喷嘴比距加热元件更近。
17.如权利要求11-13中任一项所述的集成电路，其中，所述第一距离大于100微米。
18.如权利要求11-13中任一项所述的集成电路，其中，所述第三距离小于501微米。
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