[发明专利]打印部件和与可更换打印头墨盒相关联的集成电路

说明书

打印部件集成电路封装包括多个温度传感器，其中多个温度传感器中的每一个温度传感器被布置在集成电路的对应的温度区域中。在示例中，模拟感测总线导电地连接到所有的多个温度传感器和外部传感器焊盘，外部传感器焊盘用于连接到对应的打印控制器触点。

技术领域

本公开一般涉及温度检测和控制。

背景技术

打印机和打印机墨盒可以使用多种技术来将墨水或其他流体输送到介质。可以使用受设备间温差影响的设备将流体施加到介质上。打印质量可以部分地由与指示打印机打印的输入相匹配的打印作业的结果来确定。本公开的打印部件可以包括用于2D和3D打印的应用，以及用于实验室、医疗、制药、生命科学和其他装置的其他高精度流体分配设备；在这些应用中使用的任何流体或试剂；以及用于排出或推动这些流体的集成电路等。

发明内容

在一个方面，本公开提供了一种打印部件，包括：喷嘴阵列；温度传感器，所述温度传感器被布置在所述打印部件上距所述喷嘴阵列中的最近的喷嘴第一距离；加热元件，所述加热元件被布置在所述打印部件上距所述喷嘴阵列中的所述最近的喷嘴第二距离；以及其中，所述温度传感器与所述加热元件之间的第三距离小于所述第一距离与所述第二距离之和，并且其中，所述第三距离大于或等于所述第一距离与所述第二距离中的较小者。

在一个方面，本公开提供了一种与可更换打印头墨盒相关联的集成电路，包括：温度传感器，所述温度传感器被布置在打印部件上距硅管芯上的喷嘴第一距离；加热元件，所述加热元件被布置在所述硅管芯上距所述喷嘴第二距离；以及其中，所述温度传感器与所述加热元件之间的第三距离小于所述第一距离与所述第二距离之和，并且其中，所述第三距离大于或等于所述第一距离与所述第二距离中的较小者。

附图说明

在以下详细描述中参考附图描述了一些示例，其中：

图1是用于热感测和控制的示例打印部件集成电路封装的框图；

图2是集成电路布局的框图；

图3是集成电路正视图的示例的框图；

图4是示例打印机电路图的框图；

图5是用于在集成电路中感测温度的示例方法的流程图；以及

图6是示例打印机部件布局的框图。

具体实施方式

打印设备在操作期间会产生热量。热敏打印部件可以通过使用喷嘴附近的加热器电阻加热墨水或其他流体以将墨水从喷嘴中推出到页面上来操作。产生的热量可以传送到打印设备本身，导致管芯上的温度发生变化。打印设备的温度能够影响打印设备的操作方式。例如，打印头管芯的温度，或更普遍地，用于致动和输送流体的集成电路的温度，能够影响由打印设备在一组时间段内输送的流体的尺寸、速度、形状和体积。

打印过程中产生的热量可以沿着打印设备不均匀地分布。例如，打印设备的集成电路中的喷嘴可以被经过的已加热的流体升温或加热。集成电路的温度可基于许多因素而变化，因素包括管芯尺寸、区域内的喷嘴数量、喷嘴之间的距离、喷嘴与集成电路的边缘之间的距离、集成电路的形状和尺寸、组装以及使用的印刷图案等。