[发明专利]用于打印头的管芯及在管芯上形成裂纹检测器迹线的方法有效
| 申请号： | 201980091182.9 | 申请日： | 2019-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN113396066B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | J·M·加德纳;A·M·富勒;S·A·林恩 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 王其文;张涛 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 打印头 管芯 形成 裂纹 检测器 方法 | ||
1.一种用于打印头的管芯，所述管芯包括：
多个流体馈送孔，所述多个流体馈送孔布置成平行于所述管芯的纵向轴线的行；
多个射流致动器，所述多个射流致动器布置成平行于所述多个流体馈送孔的行；以及
裂纹检测器迹线，所述裂纹检测器迹线被布线在所述多个流体馈送孔中的各个流体馈送孔之间，其中所述裂纹检测器迹线在两个流体馈送孔之间并垂直于所述纵向轴线的部分是脆性的，且所述裂纹检测器迹线的平行于所述纵向流体馈送孔的部分是柔性的。
2.如权利要求1所述的管芯，其中，所述多个流体馈送孔被蚀刻穿过所述管芯的硅衬底。
3.如权利要求1所述的管芯，其中，所述裂纹检测器迹线脆性的部分包括多晶硅。
4.如权利要求1所述的管芯，其中，所述裂纹检测器迹线柔性的部分包括金属。
5.如权利要求1所述的管芯，其中，所述裂纹检测器迹线脆性的部分包括多晶硅且所述裂纹检测器迹线柔性的部分包括金属。
6.如权利要求1所述的管芯，其中，所述裂纹检测器迹线通过感测总线导电连接至外感测垫。
7.如权利要求6所述的管芯，其中，所述感测总线被热传感器共享。
8.如权利要求7所述的管芯，其中，所述裂纹检测器迹线和所述热传感器布置在同一硅管芯上。
9.一种用于在用于打印头的管芯上形成裂纹检测器迹线的方法，所述方法包括：
蚀刻多个流体馈送孔为平行于衬底的纵向轴线的行；以及
在所述衬底上在所述多个流体馈送孔中的各个流体馈送孔之间形成所述裂纹检测器迹线的多个层，包括从脆性材料形成所述裂纹检测器迹线在两个流体馈送孔之间并垂直于所述纵向轴线的部分以及从柔性导体形成所述裂纹检测器迹线的平行于纵向流体馈送孔的部分。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述脆性材料包括多晶硅。
11.如权利要求9所述的方法，其中所述柔性导体包括金属。
12.如权利要求9所述的方法，其中所述脆性材料包括多晶硅且所述柔性导体包括金属。
13.如权利要求9至12中任一项所述的方法，包括形成将所述裂纹检测器迹线导电连接至感测总线的层。
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