[发明专利]封装芯片及封装芯片的制作方法

权利要求书

1.一种封装芯片，其特征在于，包括：基板、芯片、和散热器；

所述散热器包括第一支架、第二支架和盖板，所述第一支架和所述第二支架设置在所述基板上，所述盖板被所述第一支架和所述第二支架支撑于所述基板上；

所述第一支架为密封的环形支架，所述第一支架和所述盖板围成第一空间，所述芯片被容纳在所述第一空间内，所述芯片和所述盖板之间设置有热界面材料，

所述盖板上设置有与所述第一空间相通的孔，所述孔和所述第一空间中被充满填充材料；

所述第二支架位于所述第一空间外部。

2.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述第一支架、所述第二支架与所述盖板一体成型，所述第一支架和所述第二支架分别通过粘接件与所述基板连接。

3.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述第一支架和所述第二支架的第一端分别通过粘接件与所述基板连接，且所述第一支架和所述第二支架的第二端分别通过粘接件与所述盖板连接。

4.根据权利要求2或3所述的封装芯片，其特征在于，所述第二支架为环绕所述第一支架和所述芯片设置的环形支架，所述第二支架沿所述基板的周边设置，所述第二支架或所述第二支架与所述基板之间的粘接件上设有开口。

5.根据权利要求1-3任一项所述的封装芯片，其特征在于，所述第二支架包括2个或2个以上的支撑件，所述支撑件沿所述基板的周边均匀排布。

6.根据权利要求1-3任一项所述的封装芯片，其特征在于，所述热界面材料和所述填充材料的材质均为硅胶，或者所述热界面材料和所述填充材料的材质均为聚烯烃树脂，所述热界面材料和所述填充材料通过注塑的方式一体成型。

7.根据权利要求6所述的封装芯片，其特征在于，所述盖板包括与所述芯片相对的第一盖板、与所述第一支架相对的第二盖板和位于所述第一盖板和第二盖板之间的第三盖板，所述孔位于所述第一盖板或所述第三盖板上，所述填充材料经由所述孔注入到所述第一空间中。

8.根据权利要求1-3任一项所述的封装芯片，其特征在于，所述热界面材料的材质为铟，所述填充材料的材质为硅胶或聚烯烃树脂，所述填充材料在所述热界面材料成型后，通过注塑的方式成型。

9.根据权利要求8所述的封装芯片，其特征在于，所述盖板包括与所述芯片相对的第一盖板、与所述第一支架相对的第二盖板和位于所述第一盖板和第二盖板之间的第三盖板，所述孔位于所述第三盖板上，所述填充材料经由所述孔注入到所述第一空间中。

10.一种封装芯片的制作方法，其特征在于，热界面材料的材质为铟，填充材料的材质为硅胶或聚烯烃树脂，所述方法包括：

将芯片固定在基板的第一表面上；

在芯片背离所述基板的表面上放置热界面材料，同时，在所述基板的第一表面涂抹粘结剂；

将第一支架和第二支架的第一端分别与所述粘结剂连接，所述第一支架和所述第二支架的第二端连接有盖板，所述盖板与所述热界面材料接触，其中，所述第一支架环绕所述芯片，所述第二支架环绕所述第一支架，所述基板的第一表面、所述盖板和所述第一支架共同围设成第一空间，所述第一空间的盖板上设有孔，其中，所述盖板与所述第一支架、第二支架一体成型，或所述盖板通过粘接剂与所述第一支架和所述第二支架连接；

加热以融化所述热界面材料，使得所述热界面材料密封所述芯片与所述盖板之间的缝隙；

固化所述热界面材料，使得所述芯片通过固化后的热界面材料与所述盖板连接，同时固化所述粘接剂，以形成粘接胶圈；

通过所述孔注入填充材料，以填充所述第一空间；

固化所述填充材料。

11.一种封装芯片的制作方法，其特征在于，热界面材料和填充材料的材质均为硅胶，或者所述热界面材料和所述填充材料的材质均为聚烯烃树脂，所述方法包括：

将芯片固定在基板的第一表面上；

在所述基板的第一表面涂抹两圈粘结剂；

将第一支架和第二支架的第一端分别与所述粘结剂连接，所述第一支架和所述第二支架的第二端连接有盖板，所述盖板与所述热界面材料接触，其中，所述第一支架环绕所述芯片，所述第二支架环绕所述第一支架，所述基板的第一表面、所述盖板和所述第一支架共同围设成第一空间，所述第一空间的盖板上设有孔，其中，所述盖板与所述第一支架、第二支架一体成型，或所述盖板通过粘接剂与所述第一支架和所述第二支架连接；

固化所述粘接剂，以形成粘接胶圈；

通过所述孔注入填充材料，以填充所述第一空间；

固化所述填充材料。