[发明专利]封装芯片及封装芯片的制作方法

说明书

本申请实施例公开了一种封装芯片及封装芯片的制作方法，该封装芯片包括：基板、芯片、和散热器；所述散热器包括第一支架、第二支架和盖板，所述第一支架和所述第二支架设置在所述基板上，所述盖板被所述第一支架和所述第二支架支撑于所述基板上；所述第一支架为密封的环形支架，所述第一支架和所述盖板围成第一空间，所述芯片被容纳在所述第一空间内，所述芯片和所述盖板之间设置有热界面材料，所述盖板上设置有与所述第一空间相通的孔，所述孔和所述第一空间中被充满填充材料；所述第二支架位于所述第一空间外部。

技术领域

本申请实施例涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种封装芯片及封装芯片的制作方法。

背景技术

随着微电子技术的发展，电子芯片的集成度日益增加，且各个电子芯片的功耗也越来越大，因此，电子芯片，如计算机中的中央处理器(central processing unit，简称CPU)上的热流密度也越来越高。

为了提高芯片的散热性能，可以在芯片上粘接一个集成散热器，并在芯片和集成散热器之间设置热界面材料(Thermal Interface Material，简称TIM)。

TIM是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，以降低它们之间接触介面热阻所使用的材料的总称。这是由于凡是表面都会有粗糙度，所以当两个表面接触在一起的时候，不可能完全接触在一起，总会有一些空气隙夹杂在其中，而空气的导热系数非常之小，因此就造成了比较大的接触热阻。而使用TIM就可以填充这个空气隙，这样就可以降低接触热阻，提高散热性能。

现有技术的封装芯片通常包括基板，以及设置在基板上的芯片和集成散热器，其中，集成散热器包括支撑在所述基板上的支架，以及设置在所述支架上的盖板，在所述芯片和所述盖板之间设有一层TIM，以提高散热器的散热性能。

现有的TIM通常采用金属铟制成，由于基板、芯片和盖板分别采用不同材质制成，热膨胀系数也各不相同，在室温或工作温度时，芯片和基板会发生形变，当芯片和基板的形变传递到TIM时，会使得TIM的边角位置处受到拉扯而变形分层，甚至会造成TIM开裂，严重影响TIM的导热性能，降低了封装芯片的散热性能。

发明内容

本申请实施例提供一种封装芯片及封装芯片的制作方法，解决了现有封装芯片散热性能差的问题。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

本申请实施例的第一方面，提供一种封装芯片，包括：基板、芯片、和散热器；

所述散热器包括第一支架、第二支架和盖板，所述第一支架和第二支架设置在所述基板上，所述盖板被所述第一支架和第二支架支撑于所述基板上；所述第一支架为密封的环形支架，所述第一支架和所述盖板围成第一空间，所述芯片被容纳在所述第一空间内，所述芯片和所述盖板之间设置有热界面材料，所述盖板上设置有与所述第一空间相通的孔，所述孔和所述第一空间中被充满填充材料；所述第二支架位于所述第一空间外部。

本申请实施例通过在第一空间中注入填充材料，使得第一空间成为一个实心的整体，能够限制芯片和基板的形变，进而能够避免TIM开裂或者受热流失，使得所述盖板可充分接触所述芯片，从而将该芯片工作时产生的热量通过盖板及时传导至外界环境中，提高了该封装芯片的散热性能。

此外，本申请实施例中的散热器包括两个支架，与仅设置一个支架相比，能够更好的将基板压在电路板上，避免将基板焊接在电路板时产生焊接翘曲。

并且，本申请中只需要在第一支架围设的第一空间中注入填充材料，能够节省填充材料的用量。

在可选的实现方式中，所述第一支架、所述第二支架与所述盖板一体成型，所述第一支架和所述第二支架分别通过粘接件与所述基板连接。

在可选的实现方式中，所述第一支架和所述第二支架的第一端分别通过粘接件与所述基板连接，且所述第一支架和所述第二支架的第二端分别通过粘接件与所述盖板连接。