[发明专利]用于在电路板上提供底部填充物的设备、系统和方法有效
| 申请号： | 201980093529.3 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN113545183B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | M·塔德曼;R·洛夫廷 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 岳永先;吴瑛 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 提供 底部 填充物 设备 系统 方法 | ||
1.一种用于将底部填充物分配到印刷电路板上的组件的设备，所述设备包括：
底部填充物腔室，所述底部填充物腔室具有输入部，通过所述输入部接收所述印刷电路板；
两个分配机器人，所述分配机器人能够将底部填充物分配到所述组件；
下加热器，所述下加热器适于在所述印刷电路板位于所述底部填充物腔室内时基本上均匀地加热所述印刷电路板的下侧的至少一半或全部；
顶部加热器，一旦所述印刷电路板位于所述底部填充物腔室内，所述顶部加热器能够加热所述印刷电路板的顶侧的一半；以及
处理系统，所述处理系统将所述顶侧的一半转位到所述顶部加热器中，并且控制由所述两个分配机器人将所述底部填充物分配到所述顶侧的未被插入到所述顶部加热器中的另一半上，所述两个机器人中的每一个分配至所述印刷电路板的四分之一。
2.根据权利要求1所述的设备，所述设备还包括能够传送所述印刷电路板通过所述输入部的传送器。
3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述传送器包括滑道。
4.根据权利要求2所述的设备，其中，所述传送器是自动的，并且通过所述输入部的输送受到自动计时器的控制。
5.根据权利要求1所述的设备，所述设备还包括载体，所述印刷电路板在所述载体上进入所述底部填充物腔室。
6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述下加热器包括所述载体。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述载体包括翅片式加热器。
8.根据权利要求6所述的设备，其中，所述载体包括空气循环器。
9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述空气循环器使热量沿着所述印刷电路板的半径从所述印刷电路板的周边穿过所述印刷电路板的下侧循环，并且在所述印刷电路板的大致中心点处远离所述下侧向下循环。
10.根据权利要求6所述的设备，其中，所述载体还包括用于所述印刷电路板的冷却器。
11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述冷却器至少包括侧通风口和空气循环器。
12.根据权利要求5所述的设备，其中，所述载体还包括可移除的嵌入框架。
13.根据权利要求12所述的设备，其中，所述嵌入框架包括与所述印刷电路板匹配的尺寸和形状。
14.根据权利要求12所述的设备，其中，所述嵌入框架包括把手，所述把手打开以允许手动拆卸所述印刷电路板。
15.根据权利要求1所述的设备，其中，所述顶部加热器包括感应板式加热器。
16.根据权利要求1所述的设备，其中，所述顶部加热器包括在所述顶侧上的多个加热区。
17.根据权利要求1所述的设备，其中，所述顶部加热器包括绝缘件，以防止所述底部填充物腔室的热污染。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
