[发明专利]用于在电路板上提供底部填充物的设备、系统和方法

说明书

一种用于将底部填充物分配到印刷电路板上的组件的设备、系统和方法。该设备、系统和方法可以包括：具有输入部的底部填充物腔室，通过该输入部接收印刷电路板；至少一个能够将底部填充物分配到组件的分配机器人；下加热器，其适于在所述印刷电路板处于所述底部填充物腔室内时基本上均匀地加热所述印刷电路板的下侧的至少一半或全部；以及顶部加热器，一旦印刷电路板在底部填充物腔室内，顶部加热器能够加热印刷电路板的顶侧的一半。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年1月4日提交的名称为：“在电路板上提供底部填充物的设备、系统和方法”的美国临时申请62/788,501的优先权权益，其全部内容通过引用并入本文，如同其全部内容被阐述一样。

背景

技术领域

本发明涉及电路板制造，尤其涉及一种在电路板上提供底部填充物的设备、系统和方法。

背景技术

在典型的印刷电路板生产过程中，必须执行许多步骤以完成目标板。简而言之，这些步骤通常包括将焊料放置在板上，与现有的印刷电路迹线相邻并沿着现有的印刷电路迹线；拾取电路组件并将其放置到焊料上，其中，作为示例，这些组件可以包括电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管、集成电路芯片等；回流，使得放置的板组件固定到印刷电路迹线并与其电相关联；以及所放置的组件的底部填充物，以便为组件提供机械支撑。

然而，底部填充物工艺对于较大的板而言具有增加的难度，并且最少是因为难以接近大板上的组件以底部填充物那些组件，并且还因为在大多数工艺中底部填充物是毛细管作用的结果，在存在热的情况下底部填充物通过毛细管作用在组件下方流动。在通过底部填充物交联之前，没有已知的方法可以将这种热一致地施加到大的板，特别是对于具有奇怪形状的大的板。在通过底部填充物交联时，底部填充物将不再通过所提及的毛细管作用移动到组件下方的空的空间中。

发明内容

本公开是并且包括至少一种用于将底部填充物分配到印刷电路板上的组件的设备、系统和方法。该设备、系统和方法可以包括：具有输入部的底部填充物腔室，通过该输入部接收印刷电路板；至少一个能够将底部填充物分配到组件的分配机器人；下加热器，其适于在所述印刷电路板处于所述底部填充物腔室内时基本上均匀地加热所述印刷电路板的下侧的至少一半或全部；以及顶部加热器，一旦印刷电路板在底部填充物腔室内，顶部加热器能够加热印刷电路板的顶侧的一半。

附图说明

本公开通过示例而非限制的方式在附图中示出，其中，相同的附图标记可以指示类似的元件，并且其中：

图1示出了电路板组件；

图2示出了底部填充物组件的毛细管作用；

图3示出了底部填充物机；

图4示出了底部填充物机；

图5示出了底部填充物机；

图6示出了将板转位到顶部加热器；

图7示出了将板转位到顶部加热器；

图8示出了载体；

图9示出了载体；

图10示出了载体；

图11示出了载体；

图12示出了传送输入部；

图13示出了顶部加热器；

图14示出了顶部加热器；

图15示出了顶部加热器；

图16示出了顶部加热器；

图17示出了底部填充物方案的执行；

图18示出了图形用户界面；