[发明专利]电性连接装置在审

专利信息
申请号: 201980093681.1 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN113544519A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 原子翔;小田部昇;神谷浩;深见美行;水谷正吾 申请(专利权)人: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
主分类号: G01R1/06 分类号: G01R1/06;G01R1/073;G01R31/26
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 汤国华
地址: 日本国东京都武藏*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接 装置
【权利要求书】:

1.一种电性连接装置,其特征在于,具有:

第1电极区域,其是在能够与第1线路基板的基板电极导通的第1凹部内填充液体金属得到的;

第2电极区域,其是在能够与和所述第1线路基板相对的第2线路基板的基板电极导通的第2凹部内填充液体金属得到的;以及

连接件,其使一端部与所述第1电极区域的所述液体金属接触,使另一端部与所述第2电极区域的所述液体金属接触,从而使所述第1电极区域与所述第2电极区域之间导通。

2.根据权利要求1所述的电性连接装置,其特征在于,

所述连接件的长度比填充有所述液体金属的所述第1凹部的底部与所述第2凹部的底部之间的距离长度小。

3.根据权利要求1或2所述的电性连接装置,其特征在于,

与所述液体金属接触的所述连接件的两端部是浮动的。

4.根据权利要求1所述的电性连接装置,其特征在于,

所述连接件的两端部或任一端部具有扩大与所述液体金属的接触性的接触扩大形状部。

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