[发明专利]电性连接装置

说明书

本发明提供一种使线路基板的电极区域与连接件的接触面积比以往大而抑制接触电阻、能够实现稳定的电性连接性的电性连接装置。本发明的电性连接装置的特征在于，具有：第1电极区域，其是在能够与第1线路基板的基板电极导通的第1凹部内填充液体金属得到的；第2电极区域，其是在能够与和第1线路基板相对的第2线路基板的基板电极导通的第2凹部内填充液体金属得到的；以及连接件，其使一端部与第1电极区域的液体金属接触，使另一端部与第2电极区域的液体金属接触，从而使第1电极区域与第2电极区域之间导通。

技术领域

本发明涉及电性连接装置。

背景技术

晶圆上形成的集成电路等被检查体会进行是否具有规定电特性的电性检查。这样的电性检查是使用将被检查体的电极端子与检查装置的电路的连接端子电性连接的探针卡来进行。

像图6中例示的那样，以往的探针卡70具备：线路基板72，其电性连接至检查装置(图示省略)；电性连接单元73，其配置在线路基板72的下侧；探针基板74，其经由电性连接单元73的多个连接端子731与线路基板72电性连接；以及多个接触件75，它们安装在探针基板74的下表面。于是，使探针基板74的多个接触件75电性接触被检查体76的电极端子来进行检查装置对被检查体的检查。

以往，为了使线路基板72与探针基板74之间电性连接，电性连接单元73上设置有多个连接件731。使各连接件731的上端电性连接到线路基板72的下表面的电极(以下也称为“上部电极”)721，使各连接件731的下端电性连接到探针基板74的上表面的电极(以下也称为“下部电极”)741。

为了稳定线路基板72的上部电极721与探针基板74的下部电极741之间的电性连接，要求使电性连接单元73的各接件731与上部电极731及下部电极741之间的电性连接性变得良好。

专利文献1中揭示了一种电路装置，其具备电路基板和电路布线部，所述电路基板在其板厚方向上设置孔部，在该孔部内配置有液体金属，所述电路布线部具有接触液体金属的凸形接触部。根据专利文献1的技术，通过使电路布线部的凸部接触部接触电路基板的孔部内配置的液体金属，增大了对连接器区域的接触面积，实现了稳定的电性连接性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2018-64063号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，以往的探针卡中，连接件的上端及下端的顶端例如为圆锥形状等，因此连接件与电极(上部电极及下部电极)的接触面积较小，存在接触电阻增大这一问题。

例如，通过像专利文献1那样使电路布线部的凸部接触部接触电路基板的孔部内配置的液体金属，能够增大接触面积，但须设置与配置液体金属的孔部的形状相对应的凸部接触部，导致连接件与电极区域的电性连接结构变得复杂。

此外，在探针卡中，为了保持被检查体的电极端子与探针基板的各探针的稳定的接触性，须调整安装至探针卡的探针基板的平面度，上部电极与下部电极的高度方向的位置可能会发生偏差。进而，在使被检查体的电极端子接触探针时，须产生上下方向的弹性作用。因此，存在难以稳定电性连接单元的各连接件与电极(上部电极及下部电极)的电性连接性这一问题。

因此，鉴于上述那样的问题，本发明要提供一种使线路基板的电极区域与连接件的接触面积比以往大而抑制接触电阻、能够实现稳定的电性连接性的电性连接装置。

解决问题的技术手段

为了解决这样的问题，本发明的电性连接装置的特征在于，具有：(1)第1电极区域，其是在能够与第1线路基板的基板电极导通的第1凹部内填充液体金属得到的；(2)第2电极区域，其是在能够与和第1线路基板相对的第2线路基板的基板电极导通的第2凹部内填充液体金属得到的；以及(3)连接件，其使一端部与第1电极区域的液体金属接触、使另一端部与第2电极区域的液体金属接触，从而使第1电极区域与第2电极区域之间导通。