[发明专利]谐振器以及谐振装置在审

专利信息
申请号: 201980094259.8 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN113574800A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 西村俊雄;维莱·卡亚卡里 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/24 分类号: H03H9/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郭忠健
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 谐振器 以及 谐振 装置
【权利要求书】:

1.一种谐振器,具备:

振动部,包括基板、形成于上述基板的一个主面的第一电极、以及配置于上述基板与上述第一电极之间的压电体层,上述振动部以轮廓振动为主振动而振动;

保持部,形成为包围上述振动部的至少一部分;以及

支承部,连接上述振动部和上述保持部,

上述振动部具有在上述一个主面去除上述压电体层而成的凹部。

2.根据权利要求1所述的谐振器,其中,

上述凹部露出上述一个主面。

3.根据权利要求1所述的谐振器,其中,

上述振动部还包括第二电极,上述第二电极配置于上述基板与上述压电体层之间,

上述凹部露出上述第二电极。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的谐振器,其中,

上述振动部以沿着第一方向的伸缩振动为主振动而振动,

在俯视上述一个主面时,上述凹部形成在偏离上述基板中的与上述第一方向正交的第二方向的中心线的位置。

5.根据权利要求4所述的谐振器,其中,

上述振动部包括多个上述凹部,

上述多个凹部中的一个上述凹部和其它上述凹部分别形成在关于上述基板中的上述第一方向和/或上述第二方向的中心线对称的位置。

6.根据权利要求4或5所述的谐振器,其中,

上述支承部与上述振动部中的上述第一方向的端部连接。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的谐振器,其中,

上述基板的材料是硅。

8.根据权利要求1~6中任一项所述的谐振器,其中,

上述基板的材料是简并硅。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的谐振器,其中,

上述振动部还包括保护层,上述保护层形成为覆盖上述第一电极。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的谐振器,其中,

上述振动部还包括修正层,上述修正层形成于上述基板的另一个主面。

11.一种谐振装置,具备:

权利要求1~10中任一项所述的谐振器;以及

盖体。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980094259.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top