[发明专利]谐振器以及谐振装置

说明书

本发明提供一种谐振器以及谐振装置，提高振动的限制性。谐振器(10)具备：振动部(120)，包括Si基板(F2)、形成于Si基板(F2)的一个主面的金属层(E1)、以及配置于Si基板(F2)与金属层(E1)之间的压电薄膜(F3)，振动部(120)以轮廓振动为主振动而振动；保持部(140)，形成为包围振动部(120)的至少一部分；以及支承单元(110)，连接振动部(120)和保持部(140)，振动部(120)具有在一个主面去除压电薄膜(F3)而成的凹部(121)。

技术领域

本发明涉及以轮廓振动模式振动的谐振器以及谐振装置。

背景技术

以往，使用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微电子机械系统)技术的谐振装置例如被用作定时设备。该谐振装置安装在组装于智能手机等电子设备内的印刷基板上。谐振装置具备：下侧基板、在与下侧基板之间形成空腔的上侧基板、以及在下侧基板与上侧基板之间配置于空腔内的谐振器。

例如，在专利文献1中公开了利用展宽模式的振动体，该振动体具有谐振部，该谐振部具备长方体状的压电体、以及形成于压电体的外表面的多个谐振电极，在将压电体的极化方向两侧的一对矩形的面的短边的长度设为a、将长边的长度设为b、将构成上述压电体的材料的泊松比设为σ时，长边与短边的长度比b/a为以规定值为中心±10％的范围内，在对多个谐振电极间施加交流电压时，激发以短边方向为宽度方向的展宽模式。

专利文献1：日本专利第3139274号公报

专利文献1所记载的振动体由于在压电体的两个主面形成电极，因此能够对称地形成振动体的厚度方向的构造。

然而，在基板的一个主面形成电极的情况下，进行振动的振动部的厚度方向、例如Z轴方向的构造成为非对称，因此振动部在Z轴方向上弯曲，从而连接振动部和保持部的支承部在Z轴方向上位移。其结果是，振动部的振动通过支承部泄漏到保持部，而存在振动的限制性降低的情况。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供能够提高振动的限制性的谐振器以及谐振装置。

本发明的一个方面的谐振器具备：

振动部，包含基板、形成于基板的一个主面的第一电极、以及配置于基板与第一电极之间的压电体层，上述振动部以轮廓振动为主振动而振动；

保持部，形成为包围振动部的至少一部分；以及

支承部，连接振动部和保持部，

振动部具有在一个主面去除压电体层而成的凹部。

本发明的一个方面的谐振装置具备：

上述的谐振器；以及

盖体。

根据本发明，能够提高振动的限制性。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的谐振装置的外观的立体图。

图2是示意性地表示图1所示的谐振装置的构造的分解立体图。

图3是示意性地表示图2所示的谐振器的构造的俯视图。

图4是示意性地表示沿着图3所示的IV－IV线的截面的结构的剖视图。

图5是示意性地表示沿着图3所示的V－V线的截面的结构的剖视图。

图6是表示支承单元中的长度方向(Y轴方向)的位移与振动部的纵横比的关系的一个例子的图表。

图7是表示支承单元中的厚度方向(Z轴方向)的位移与振动部的纵横比的关系的一个例子的图表。