[发明专利]分析装置

说明书

分析装置是用于对元件安装装置的安装状态进行分析的装置，该元件安装装置具备：拾取部件，通过移动装置相对于基板而相对地移动；以及接触检测传感器，检测被拾取部件拾取的元件是否与基板接触。该分析装置具备：存储装置，将与在元件被安装于基板时由接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据和获得接触检测传感器的检测结果时的安装条件建立关联并存储多个；以及输出装置，按照安装条件中的至少两个条件来分别对存储于存储装置的多个检测结果数据进行累计并输出。

技术领域

本说明书公开了用于分析元件安装装置的状态的分析装置。

背景技术

以往，在将元件安装于基板的元件安装装置中，提出了具备对元件是否与基板的表面抵接进行检测的触点开关(接触检测传感器)的装置(例如，参照专利文献1)。该元件安装装置通过触点开关来检测使芯片元件与基板的作业对象面(表面)抵接的时机，从而检测作业对象面的被作业部位的高度的坐标点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-69292号公报

发明内容

发明所要解决的课题

其中，安装于基板的元件的安装状态能够通过利用拍摄装置对安装有元件的基板进行拍摄并对所获得的拍摄图像进行图像识别来进行检查。但是，在这样的检查方法中，虽然能够检查元件载置于基板的情况，但是无法检查元件是否以适当的载荷被压入基板。即，在这样的检查方法中，难以准确地判定元件的安装不良。另外，在产生了元件的安装不良时，也需要分析此时的元件安装装置的状态来查明安装不良的原因。

本公开的主要目的在于提供一种能够容易地分析元件安装装置的安装状态的分析装置。

用于解决课题的技术方案

本公开为了实现上述主要目的而采用了以下的手段。

本公开的第一分析装置被用于元件安装装置，用于分析所述元件安装装置的安装状态，所述元件安装装置具备：拾取部件，通过移动装置而相对于基板相对地移动；以及接触检测传感器，检测被该拾取部件拾取的元件是否与所述基板接触，该分析装置的主旨在于，所述分析装置具备：存储装置，将与在所述元件被安装于所述基板时由所述接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据和获得该接触检测传感器的检测结果时的安装条件建立关联并存储多个；以及输出装置，按照所述安装条件中的至少两个条件来分别对存储于所述存储装置的多个检测结果数据进行累计并输出。

在该本公开的第一分析装置中，将与在元件被安装于基板时由接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据和获得该检测结果时的安装条件建立关联并存储多个。然后，分析装置按照安装条件中的至少两个条件来分别对所存储的多个检测结果数据进行累计并输出。由此，能够以按照至少两个条件的检测结果数据为基础容易地分析元件安装装置的安装状态。例如，在产生了元件的安装不良时，能够分析该安装不良是在哪个安装条件时产生的，通过将该分析结果反映于元件的安装中，能够进一步提高元件的安装品质。

本公开的第二分析装置被用于具备多个元件安装装置的元件安装系统，用于分析各元件安装装置的安装状态，所述多个元件安装装置分别具有：拾取部件，通过移动装置而相对于基板相对地移动；以及接触检测传感器，检测被该拾取部件拾取的元件是否与所述基板接触，该分析装置的主旨在于，所述分析装置具备：存储装置，对应每个所述元件安装装置各存储多个与在所述元件被安装于所述基板时由所述接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据；以及输出装置，对应每个所述元件安装装置对存储于所述存储装置的多个检测结果数据进行累计并输出。