[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201980095516.X | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113711160B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 春名延是;米冈雄大;入船义章;藤田笃司;丹羽健太;斋藤达也;笠原慎平;和田显次;高野一辉 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，具有：
电路基板，其对电子部件和外部接口用的第1连接器、能够向与外部接地连接的外部基板连接的第2连接器进行安装；
散热器；
第1连接部，其将所述散热器和所述电路基板电连接；以及
第2连接部，其在所述第2连接器向所述外部基板连接的状态下，与安装有所述外部基板并与所述外部接地电连接的导电性框架接触，由此将所述散热器和所述导电性框架电连接，
所述电路基板具有：框架接地图案，其经由所述第1连接部与所述散热器电连接；信号接地图案，其构成与所述第1连接器和所述电子部件之间的配线成对的返回路径；以及电路元件，其将所述框架接地图案及所述信号接地图案电连接，
所述第1连接器、所述电路元件、所述第1连接部和所述第2连接部沿所述电路基板的边而配置为一列。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第2连接部是与所述散热器一体地形成的板簧状的部分。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第2连接部是安装于所述散热器的与所述导电性框架相对侧的侧部的板材。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，
具有在所述散热器之中的与所述导电性框架相对的侧部配置的第3连接部，
所述第2连接部配置于所述侧部之中的一个端部，
所述第3连接部配置于所述侧部之中的另一个端部。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，
在所述散热器设置有狭缝。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，
在所述第2连接器向所述外部基板连接的状态下，所述电路基板的安装面和所述导电性框架之中的与所述电子设备相对侧的表面彼此垂直。
7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，
在所述第2连接器向所述外部基板连接的状态下，所述电路基板的安装面和所述导电性框架之中的与所述电子设备相对侧的表面彼此垂直。
8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，
在所述第2连接器向所述外部基板连接的状态下，所述电路基板的安装面和所述导电性框架之中的与所述电子设备相对侧的表面彼此垂直。
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