[发明专利]电子设备

说明书

电子设备(1)具有：电路基板(10)、散热器(20)、将散热器(20)和电路基板(10)电连接的第1连接部(22)、以及通过与导电性框架接触而将散热器(20)和导电性框架电连接的第2连接部(21)。电路基板(10)具有：框架接地图案，其经由第1连接部(22)与散热器(20)电连接；信号接地图案，其构成与第1连接器(11)和电子部件之间的配线成对的返回路径；以及电路元件(12)，其将框架接地图案及信号接地图案电连接。第1连接器(11)、电路元件(12)、第1连接部(22)和第2连接部(21)沿电路基板(10)的边而配置为一列。

技术领域

本发明涉及具有外部接口用的连接器的电子设备。

背景技术

在电子设备中，采取了用于抑制电磁噪声向安装于电路基板的电子部件传输的对策。电子设备随着电子部件的安装的高密度化和电子设备的小型化的发展，难以抑制电子部件彼此之间的电磁噪声的传输。另外，在经由向外部接口用的连接器插入的线缆而与其他设备连接的电子设备中，从其他设备在线缆和连接器中传输的电磁噪声向电子设备的内部直接进入，因此有时电磁噪声会向电子部件传输。

在专利文献1中公开了一种电子设备，其将用于促进安装于电路基板的电子部件的散热的散热器通过与框体等的接触而接地，使电磁噪声从电路基板向散热器传输。专利文献1的电子设备使电磁噪声从电路基板向与电路基板相对的散热器传输，由此抑制电磁噪声向电子部件的传输。

专利文献1：日本特开2014－239089号公报

发明内容

在上述专利文献1的电子设备中，电磁噪声在与电路基板相对的散热器进行传输，由此有时由于电路基板和散热器之间的静电耦合或者磁耦合而在电路基板中感应产生电磁噪声。由静电耦合或者磁耦合引起的电磁噪声的感应通过使电路基板和散热器的距离变长而能够抑制。但是，电路基板和散热器的距离越长，则电子设备变得越大型。另外，电路基板和散热器的距离越长，则电子部件和散热器之间的热阻越增加，因此电子设备的散热器所涉及的散热性能降低。因此，根据上述专利文献1中公开的现有技术，存在难以确保散热器的散热性能，并且难以抑制电路基板中的电磁噪声的传输的问题。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，得到能够确保散热器的散热性能，并且能够抑制电路基板中的电磁噪声的传输的电子设备。

为了解决上述的课题，达到目的，本发明所涉及的电子设备具有：电路基板，其对电子部件、外部接口用的第1连接器、能够向与外部接地连接的外部基板连接的第2连接器进行安装；散热器；第1连接部，其将散热器和电路基板电连接；以及第2连接部，其在第2连接器向外部基板连接的状态下，接触于安装有外部基板并与外部接地电连接的导电性框架，由此将散热器和导电性框架电连接。电路基板具有：框架接地图案，其经由第1连接部而与散热器电连接；信号接地图案，其构成与第1连接器和电子部件之间的配线成对的返回路径；以及电路元件，其将框架接地图案及信号接地图案电连接。第1连接器、电路元件、第1连接部和第2连接部沿电路基板的边而配置为一列。

发明的效果

本发明所涉及的电子设备具有下述效果，即，能够确保散热器的散热性能，并且能够抑制电路基板中的电磁噪声的传输。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的电子设备的斜视图。

图2是图1所示的电子设备的俯视图。

图3是图1所示的电子设备所具有的电路基板的俯视图。

图4是图3所示的IV－IV线的电路基板的剖视图。

图5是表示图1所示的电子设备所连接的基座基板和导电性框架的图。

图6是表示图1所示的电子设备和图5所示的基座基板及导电性框架之间的连接的情形的侧视图。