[发明专利]半导体模块用外部端子

权利要求书

1.一种半导体模块用外部端子，其特征在于，

其为相对于半导体模块内配置的基板垂直焊接的外部端子，其中，

具备焊接的底部，

和起自所述底部的垂直折曲的端子主体部，

所述端子主体部在起自所述底部的折曲部的正上方的左端部侧具有第1沟部，在右端部侧具有第2沟部，所述第1沟部和所述第2沟部相对于在垂直方向上通过所述端子主体部的中心线不对称。

2.根据权利要求1所述的半导体模块用外部端子，其中所述第1沟部和所述第2沟部各自在水平方向上的长度不同。

3.根据权利要求1所述的半导体模块用外部端子，其中所述端子主体部在所述第1沟部和所述第2沟部的上方的左端部侧具有第3沟部，在右端部侧具有第4沟部，所述第3沟部和所述第4沟部相对于所述中心线不对称。

4.根据权利要求3所述的半导体模块用外部端子，其中所述第3沟部和所述第4沟部各自在水平方向上的长度不同。

5.根据权利要求4所述的半导体模块用外部端子，其中所述第3沟部和所述第4沟部各自在垂直方向上的位置不同。

6.根据权利要求3至权利要求5中任一项所述的半导体模块用外部端子，其中所述第1沟部和所述第3沟部各自在水平方向上的长度不同。

7.根据权利要求3至权利要求6中任一项所述的半导体模块用外部端子，其中所述第2沟部和所述第4沟部各自在水平方向上的长度不同。