[发明专利]半导体模块用外部端子

说明书

通过改变端子主体部的左右弯曲强度或剪切强度，使外部端子容易变形。[解决方法]具备焊接的底部，和起自所述底部的垂直折曲的端子主体部，所述端子主体部具有在起自所述底部的折曲部的正上方的左端部侧具有第1沟部，在右端部侧具有第2沟部，所述第1沟部和所述第2沟部相对于在垂直方向上通过所述端子主体部的中心线不对称。

技术领域

本发明涉及一种用于半导体模块的外部端子，特别是涉及一种适用于大功率用半导体模块的外部端子。

背景技术

在大功率用半导体模块中，会因基板温度上升而使基板产生应力，以及因热应力(弯曲应力或剪切应力)而发生焊锡脱落或出现裂缝的问题。特别是在外部端子焊接于长方形基板的长边方向时，因为易于发生向基板的长边方向弯曲的问题，所以外部端子在焊接的底部易出现焊接裂缝。另外，外部端子的端子主体部是用热膨胀率小的环氧树脂等密封材料固定的，因此密封材料的热膨胀差会导致位于外部端子底部的焊接部受到不均等的应力，进而易受热应力的影响。

即，为了保证大功率用半导体模块的可靠性，外部端子焊接部产生的热应力的分散成为问题。

为了解决上述问题，先前建议了在端子上形成狭缝的构造(专利文献1)。该端子在对焊接部施加基板的热应力时使狭缝弯曲，从而缓解应力。

现有技术文献

专利文献1：特开平6-21603号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献1所示的端子中，当来自基板3的热应力的分布变得复杂时，便无法充分缓解应力。其原因在于，由于端子主体部左右两边的弯曲强度或剪切强度相等，所以无法有效吸收由焊接于基板的底部扩散至端子主体部的应力，从而端子主体部不会变形。

解决课题的方法

本发明的目的是提供一种半导体模块用外部端子，其通过改变端子主体部左右两侧的弯曲强度或剪切强度，使端子主体部容易变形。

本发明的半导体模块用外部端子具备焊接的底部，和起自所述底部的垂直折曲的板状端子主体部。

所述端子主体部在起自所述底部的折曲部的正上方的左端部侧具有第1沟部，在右端部侧具有第2沟部，所述第1沟部和所述第2沟部相对于在垂直方向上通过所述端子主体部的中心线不对称。

在本发明的实施方式中，所述第1沟部和所述第2沟部各自在水平方向上的长度不同。

在本发明的其他实施方式中，具备第3沟部和第4沟部。所述第3沟部和第4沟部相对于在垂直方向上通过所述端子主体部的中心线也不对称。

发明的效果

在本发明中，第1沟部和第2沟部设置于起自焊接的底部的折曲部的正上方，因此集中于底部的应力受第1沟部和第2沟部的影响，使端子主体部容易变形。另外，第1沟部和第2沟部相对于在垂直方向上通过端子主体部的中心线不对称，所以端子主体部在应力下更容易变形。由此，集中于底部的应力被端子主体部的变形所吸收，可防止底部产生焊接裂纹和裂缝。

附图说明

[图1]为本发明的实施方式的半导体模块的斜视图。

[图2]为半导体模块的俯视图。

[图3]为外部端子4的左斜视图。

[图4]为外部端子4的俯视图(该图的(A))、正面图(该图的(B))、仰视图(该图的(C))、右侧面图(该图的(D))。

[图5]为第2实施方式的外部端子的正面图。

具体实施方式

图1是本发明的实施方式的半导体模块的斜视图。图2是所述半导体模块的俯视图。