[发明专利]聚酰亚胺薄膜、包含其的柔性金属箔层压板及聚酰亚胺薄膜制备方法

说明书

本发明涉及具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺薄膜、包含其的柔性金属箔层压板以及具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺薄膜的制备方法，本发明的聚酰亚胺薄膜的特征在于，所述聚酰亚胺薄膜通过对包含第一聚酰亚胺酸的最终聚酰亚胺酸进行酰亚胺化来制备，所述第一聚酰亚胺酸包含衍生自均苯四酸二酐(PMDA)和间甲苯胺(m‑tolidine)的第一嵌段，第一嵌段的平均分子量为20000g/mol以下。

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺薄膜，更详细地涉及具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺薄膜、包含其的柔性金属箔层压板以及具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺薄膜的制备方法。

背景技术

通常，聚酰亚胺(polyimide，PI)是基于硬质芳香族主链和具有非常优异的化学稳定性的酰亚胺环而具有有机材料中最高水平的耐热性、耐药品性、电绝缘性、耐化学性、耐候性的高分子材料。由此制备的聚酰亚胺薄膜作为需要前述特性的电子元件的绝缘材料而备受关注，实际上，电路集成度高且柔性的薄电路板在更广义上被广泛用作柔性金属箔层压板(Flexible Metal Foil Clad Laminate)的绝缘薄膜。

另一方面，最近随着电子设备中内置各种功能而要求电子设备具有快速计算速度与通信速度，为了满足该要求，正在开发能够以2GHz以上的高频进行高速通信的薄电路板。

但是，当2GHz以上的高频通信时，存在不可避免地发生通过聚酰亚胺薄膜的介电损失(dielectric dissipation)的问题。更具体地，介电损失因子(dielectricdissipation factor，Df)是指薄电路板的电能消耗程度，并且与确定通信速度的信号传输延迟密切关联，尽可能降低聚酰亚胺薄膜的介电损失因子(Df)是作用于薄电路板性能的重要因素。

因此，实际情况是，需要开发一种最大程度保持聚酰亚胺薄膜的现有机械特性和耐化学性的同时具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺膜。

以上背景技术中描述的内容旨在助于理解本发明的背景，可以包括本技术领域的普通技术人员尚未知晓的技术内容。

发明内容

发明要解决的技术问题

因此，为了解决如上所述的问题，本发明的目的在于，通过控制分子量，提供具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺薄膜、包含其的柔性金属箔层压板及具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺薄膜的制备方法。

用于解决技术问题的手段

为了实现如上所述的目的，本发明的聚酰亚胺薄膜特征在于，通过对包含第一聚酰亚胺酸的最终聚酰亚胺酸进行酰亚胺化来制备，所述第一聚酰亚胺酸包含衍生自均苯四酸二酐(PMDA)和间甲苯胺(m-tolidine)的第一嵌段，第一嵌段的平均分子量为20000g/mol以下。

发明的效果

本发明通过控制分子量提供具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺薄膜，提供可以适用于能够以至少2GHz以上，甚至5G频段的高频进行通信的电传输电路的柔性金属箔层压板。

具体实施方式

本文以及发明要求保护范围中使用的术语或单词不应解释为限于普遍含义或词典上的含义，应基于发明人为了以最佳方式解释其发明可以适当地定义术语的概念等原则，解释为符合本发明的技术精神的含义和概念。

因此，应当理解，在本文中记载的实施例的结构仅仅是本发明的优选实施例中的一种实施例，并不代表本发明的所有技术精神，故就本申请而言，可以进行各种等效替换和修改。

除非上下文另外明确指出，本文中使用的单数形式包括复数形式。应当理解，在本文中，术语“包括”、“具备”或“具有”等旨在指定存在被实施的特征、数字、步骤、结构要素或它们的组合，并不排除一个或多个其他特征或者数字、步骤、结构要素或它们的组合的存在或添加。