[发明专利]导电性构件的制造方法

权利要求书

1.一种导电性构件的制造方法，其中，

将含有金属微粒分散体的导电性油墨涂布于基材上，在常温环境下形成导电性图像而得到导电性构件，

该金属微粒分散体含有用聚合物B分散的金属微粒a，

该聚合物B的玻璃化转变温度为形成导电性图像的温度以下，

该基材的表面为多孔质。

2.根据权利要求1所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述聚合物B为包含源自(甲基)丙烯酸的结构单元及源自(甲基)丙烯酸的聚亚烷基二醇单酯的结构单元的水溶性乙烯基聚合物。

3.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述聚合物B的玻璃化转变温度为-100℃以上且10℃以下。

4.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

作为所述聚合物B相对于所述金属微粒分散体中的所述聚合物B和金属的合计量的质量比的聚合物B/(聚合物B+金属)为0.01以上且0.3以下。

5.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述导电性油墨中的金属的含量为1质量％以上且30质量％以下。

6.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述导电性油墨中的金属的含量为5质量％以上且20质量％以下。

7.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述导电性油墨含有羟基酮。

8.根据权利要求7所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述羟基酮为单羟基丙酮。

9.根据权利要求7所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述导电性油墨中的所述羟基酮的含量为0.05质量％以上且10质量％以下。

10.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述导电性油墨含有碳原子数为1以上且24以下的单羧酸。

11.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述导电性油墨含有碳原子数为1以上且6以下的单羧酸。

12.根据权利要求10所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述单羧酸为乙酸。

13.根据权利要求10所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述导电性油墨中的单羧酸的含量为0.05质量％以上且10质量％以下。

14.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

基材表面的多孔质的平均孔径为10nm以上且200nm以下。

15.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

基材表面的多孔质的平均孔径为30nm以上且100nm以下。

16.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述基材为在支撑体的表面形成有无机微粒含有层的基材。

17.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述基材表面的8°光泽值为20以上且50以下。

18.根据权利要求1或2所述的导电性构件的制造方法，其中，

所述基材表面的8°光泽值为20以上且40以下。