[发明专利]导电性构件的制造方法

说明书

本发明涉及一种导电性构件的制造方法，其中，在基材上涂布含有金属微粒分散体的导电性油墨，并在常温环境下形成导电性图像而得到导电性构件，该金属微粒分散体含有用聚合物B分散的金属微粒a，该聚合物B的玻璃化转变温度为形成导电性图像的温度以下，该基材的表面为多孔质。

技术领域

本发明涉及一种导电性构件的制造方法。

背景技术

在使用印刷技术来制造电子器件的印刷电子技术中，尝试了将金属微粒用于布线、电极等形成材料。

例如，在日本特开2004-127851号(专利文献1)中记载了一种导电性覆膜复合体及其形成方法，其目的在于提供一种导电性覆膜复合体及其制造方法，该导电性覆膜复合体在制造时不需要加热或通过在低温下加热来显示高导电性，在缺乏耐热性的基材上也能够形成，该导电性覆膜复合体由至少含有多孔质的无机填料的接受层和通过涂布金属胶体液并干燥而形成的导电性覆膜构成，所述接受层与所述导电性覆膜接触。

在日本特开2008-4375号(专利文献2)中，记载了一种导电性表现方法、以及通过该方法表现导电性的导电性构件，其目的在于提供一种不需要以往需要的烧成工序而得到导电性的导电性表现方法和导电性构件，在该导电性表现方法和导电性构件中，在水和/或有机溶剂中通过使作为金属胶体分散的金属超微颗粒和通过离子键从而在分子内具有卤素的化合物起作用，并在基材上得到导电性。

发明内容

本发明涉及一种导电性构件的制造方法，其中，在基材上涂布含有金属微粒分散体的导电性油墨，在常温环境下形成导电性图像而得到导电性构件，

该金属微粒分散体含有用聚合物B分散的金属微粒a，

该聚合物B的玻璃化转变温度为形成导电性图像的温度以下，

该基材的表面为多孔质。

具体实施方式

在印刷电子技术(printed electronics)中，一直以来，导电性图像是通过将涂布在基材上的金属微粒在高温下烧结而形成的。然而，随着导电性构件的用途拓展，要求向耐热性低的基材中的利用或向柔性基材中的利用等，要求即使在常温环境下也能够由金属微粒形成导电性图像，并且耐弯折性也优异的导电性构件的制造方法。

在专利文献1的实施例中，由于使用低分子量的柠檬酸钠二水合物作为金属胶体液的分散剂，因此导电性不充分。在专利文献2的技术中，虽然不具有高温下的烧结工序，但需要另外使用通过离子键在分子内具有卤素的化合物来表现导电性。

此外，一般金属的薄膜对于由外部应力引起的弯折变形的耐性低。因此，在向柔性基材的拓展中，有时由于导电性构件的弯折而在导电性图像中产生裂纹，或发生导电性图像从基材的剥离，并损害导电性。因此，要求提高耐弯折性。

本发明涉及形成有具有常温烧结性、导电性和耐弯折性优异的导电性图像的导电性构件的制造方法。

需要说明的是，在本发明中，“常温烧结性”是指在常温环境下金属微粒彼此粘连、键合，“常温环境下”是指“5℃以上且45℃以下的温度环境下”。

本发明人等着眼于通过使用含有以玻璃化转变温度为规定的范围的聚合物分散的金属微粒的金属微粒分散体，以及基材的表面为多孔质，由此，即使在常温环境下金属微粒彼此的粘连也进行而表现出导电性，进而所得到的导电性构件的耐弯折性提高，并发现能够得到具有优异导电性和耐弯折性的导电性构件。

即，本发明是一种导电性构件的制造方法，在基材上涂布含有金属微粒分散体的导电性油墨，在常温环境下形成导电性图像而得到导电性构件，该金属微粒分散体含有用聚合物B分散的金属微粒a，该聚合物B的玻璃化转变温度为形成导电性图像的温度以下，且该基材的表面为多孔质。

根据本发明，能够提供一种形成有具有常温烧结性、导电性和耐弯折性优异的导电性图像的导电性构件的制造方法。