[发明专利]黏合剂组及结构体的制造方法在审
| 申请号： | 201980096848.X | 申请日： | 2019-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN113874463A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 森和彦;有马菜菜子;山崎周哉;佐藤峻 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 黏合剂 结构 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种黏合剂组，其由主剂和固化剂构成，
所述主剂含有：氨基甲酸酯预聚物，具有异氰酸酯基作为端基；以及六亚甲基二异氰酸酯的多聚体，具有用硅烷偶联剂改性的异氰酸酯基及至少两个未改性的异氰酸酯基，所述硅烷偶联剂具有巯基或氨基，
所述固化剂含有多元醇。
2.根据权利要求1所述的黏合剂组，其中，
所述多聚体为具有用硅烷偶联剂改性的异氰酸酯基及两个未改性的异氰酸酯基的六亚甲基二异氰酸酯的三聚物，所述硅烷偶联剂具有巯基或氨基。
3.根据权利要求1或2所述的黏合剂组，其中，
所述主剂及所述固化剂中的至少一个还含有固化催化剂。
4.一种结构体的制造方法，其包括如下工序：
经由混合权利要求1至3中任一项所述的黏合剂组中的所述主剂和所述固化剂而得的混合物，贴合第1基材和第2基材来获得结构体。
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