[发明专利]用于片上系统装置的存储器组件

说明书

本公开涉及一种用于片上系统(SoC)结构的存储器组件，其包括至少一个存储器阵列和用于与所述存储器阵列和所述SoC结构交互的至少一个逻辑部分，其中，所述存储器组件是耦合到所述SoC结构并与所述SoC结构部分重叠的结构上独立的半导体装置。

技术领域

本发明涉及存储器装置，并且更具体地涉及一种允许替换SoC装置中的嵌入式存储器部分的存储器组件。

背景技术

片上系统或SoC是集成了计算机或其它电子系统的全部组件的半导体集成电路。这些组件通常包括中央处理单元(CPU)、存储器部分、输入/输出端口和辅助存储组件，它们全部位于单个半导体基板上。

根据应用，SoC装置可以含有数字、模拟、混合信号，并且通常包含射频信号处理功能。由于它们集成在单个电子基板上，所以与具有同等功能的多芯片设计相比，SoC装置可以消耗少得多的电力并且占用少得多的区域。SoC装置如今在移动计算、嵌入式系统和物联网中非常普遍。

特别是在汽车领域，切身需要设置包括控制器、存储器以及与许多外部传感器和致动器的连接的SoC装置。此外，需要这些SoC装置的控制器具有长寿命和极高的可靠性，并且以低初始等待时间和可能的最大通量与嵌入在SoC装置中的存储器部分一起工作。

现今，非易失性闪存是现代电子系统，包括用于汽车应用并且特别是用于实时操作系统(即RTOS)的SoC装置中的基本构件块之一。它们在速度、能耗、可变性、非易失性方面的性能以及系统可重构性的日益增加的重要性迄今为止已经推动了片上系统装置中的闪存集成的发展。

然而，闪存集成在需要仔细设计的系统和电路/技术层面引入了许多问题。从系统的角度来看，在选择要集成在SoC装置中的闪存类型时涉及若干方面；根据具体应用和要求，最重要的是它们的良率、成本、能耗、可靠性和性能要求。

此外，当光刻节点低于28nm并且当嵌入式宏闪存可能是SoC的最大部分时，会难以管理SoC装置中的嵌入式存储器。

发明内容

一方面，本申请提供了一种用于片上系统(SoC)结构的存储器组件，其包括至少一个存储器阵列和用于与所述存储器阵列和所述SoC结构交互的至少一个逻辑部分，其中，所述存储器组件是耦合到所述SoC结构并与所述SoC结构部分重叠的结构上独立的半导体装置。

另一方面，本申请还提供了一种存储器装置，其被构造为独立的半导体装置，并且包括至少一个存储器阵列和用于与片上系统(SoC)结构交互的至少一个逻辑部分，并且包含：位于所述存储器装置的表面上的多个互连焊盘，以及集成在所述存储器装置中的至少一个电路逻辑，其用于通过至少一个通信通道与片上系统(SoC)结构通信。

又一方面，本申请还提供了一种集成半导体装置，其包括片上系统(SoC)结构和重叠存储器装置，所述片上系统(SoC)结构和所述重叠存储器装置两者均包括互连焊盘并且以面对面的方式耦合以连接对应的互连焊盘，并且其中，所述存储器装置包括至少一个非易失性存储器单元阵列，所述非易失性存储器单元阵列以子阵列构造，所述子阵列以直接存储器存取配置连接到所述SoC结构。

又一方面，本申请还提供了一种用于制造包括多个互连焊盘的片上系统(SoC)结构的存储器组件的方法，所述方法包含至少以下步骤：提供包括存储器阵列的结构上独立的半导体存储器组件，所述存储器阵列具有用于与所述存储器阵列和所述SoC结构交互的至少一个逻辑部分；提供位于所述存储器组件的表面上的多个互连焊盘；面向所述SoC结构和包含所述互连焊盘的所述存储器组件的所述表面；将所述存储器组件耦合到所述SoC结构，使所述多个互连焊盘与所述SoC结构的对应的多个焊盘对齐并连接。

附图说明

图1是根据现有技术的片上系统装置的示意性透视图，并且该片上系统装置包括嵌入式存储器部分；

图2是根据本公开的片上系统装置的示意性透视图，并且该片上系统装置包括代替现有技术装置的嵌入式存储器部分的存储器组件；