[发明专利]半导体激光装置在审
申请号: | 201980097904.1 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN114026752A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 小坂尚希;渊田步;岛田征明;境野刚;高濑祯 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01S5/023 | 分类号: | H01S5/023;H01S5/02315 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 郭忠健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 激光 装置 | ||
1.一种半导体激光装置,其特征在于,
所述半导体激光装置具备:
作为基体的管座;
次基台,在表面设置有电极,并与所述管座接合;
半导体激光元件,与所述电极接合;以及
引线,与所述电极连接,并被封接部件固定于设置于所述管座的孔,
在所述管座与所述次基台的接合面侧的、所述封接部件或所述次基台的所述引线的周围设置有槽部。
2.根据权利要求1所述的半导体激光装置,其特征在于,
所述引线经由设置于所述次基台的孔内的金属制的埋入层而电连接。
3.根据权利要求1所述的半导体激光装置,其特征在于,
所述引线与所述电极接触而电连接。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的半导体激光装置,其特征在于,
所述半导体激光装置具备:
反射镜,反射从所述半导体激光元件射出的激光;和
光电二极管元件,设置于所述反射镜的后方,接收透过了所述反射镜的所述激光,
所述光电二极管元件经由所述电极与所述引线连接。
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