[发明专利]可交联聚合物组合物和涂覆的导体

权利要求书

1.一种组合物，其包含：

(A)硅烷官能化的基于乙烯的聚合物；

(B)受阻酚抗氧剂；和

(C)芳族胺-芳族磺酸盐。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述芳族胺-芳族磺酸盐具有结构(I)

其中Y是1至3的整数；

R¹选自由以下组成的组：芳基基团、经取代的芳基基团、烷基基团或经取代的烷基基团；

R²选自由芳基基团和经取代的芳基基团组成的组；

R³选自由以下组成的组：芳基基团、经取代的芳基基团、烷基基团、经取代的烷基基团或氢；

R⁴选自由芳基基团和经取代的芳基基团组成的组；并且

X是1至4的整数。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述芳族胺-芳族磺酸盐具有1:1的硫与氮的摩尔比。

4.根据权利要求1–3中任一项所述的组合物，其中所述硅烷官能化的聚烯烃选自由以下组成的组：硅烷接枝的基于乙烯的聚合物和乙烯/硅烷共聚物。

5.根据权利要求1–4中任一项所述的组合物，其包含：

(A)30wt％至99wt％的硅烷官能化的基于乙烯的聚合物；

(B)0.03wt％至1wt％的受阻酚抗氧剂；和

(C)0.05wt％至5wt％的芳族胺-芳族磺酸盐。

6.根据权利要求1–5中任一项所述的组合物，其中所述组合物是可交联的。

7.根据权利要求1–6中任一项所述的组合物，其中所述组合物在90℃下在水浴中固化3小时之后具有小于100％的热蠕变。

8.根据权利要求1–7中任一项所述的组合物，其中所述组合物在周围环境中固化168小时之后具有小于100％的热蠕变。

9.根据权利要求1–7中任一项所述的组合物，其中与含有所述芳族胺-芳族磺酸盐的芳族磺酸而不是盐的相同组合物相比，所述组合物表现出至少50％的异丁烯减少。

10.一种涂覆的导体，其包括：

导体；和

在所述导体上的涂层，所述涂层包含根据权利要求1–9中任一项所述的组合物。

11.一种用于湿固化硅烷官能化的基于乙烯的聚合物的方法，其包括：

(A)提供芳族胺-芳族磺酸盐；

(B)将所述芳族胺-芳族磺酸盐与受阻酚抗氧化剂混合以形成催化剂组合物；

(C)使硅烷官能化的基于乙烯的聚合物与所述催化剂组合物接触以形成可交联组合物；以及

(D)将所述可交联组合物暴露于湿固化条件以形成交联的组合物。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述(B)混合和所述(C)接触同时发生。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述(B)混合包括形成母料，所述母料包含：

所述芳族胺-芳族磺酸盐；

所述受阻酚抗氧剂；和

载体聚烯烃。