[发明专利]可交联聚合物组合物和涂覆的导体在审

专利信息
申请号: 201980100058.4 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN114341247A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 王维一;范仁华;陈红宇;孙亚斌;李大超;J·M·柯吉恩 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: C08K5/18 分类号: C08K5/18;C08K5/42;C08J3/22;C08L23/08
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 徐舒
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 交联 聚合物 组合 导体
【说明书】:

本公开提供了一种组合物。所述组合物含有(A)硅烷官能化的基于乙烯的聚合物、(B)受阻酚抗氧化剂和(C)芳族胺‑芳族磺酸盐。本公开还提供了一种涂覆的导体,其包括导体和所述导体上的涂层,所述涂层含有本发明的组合物。

背景技术

电缆通常通过用含有聚烯烃和受阻酚抗氧化剂的可交联涂层涂覆导体来形成。为了促进湿固化反应,在涂层中包含酸诸如磺酸。然而,已知磺酸会导致受阻酚抗氧化剂的分解。受阻酚类抗氧化剂的分解是有问题的,因为它会产生有毒的异丁烯。

本领域认识到需要一种含有聚烯烃和受阻酚抗氧化剂的涂层组合物,其可通过湿固化反应交联,并且避免受阻酚抗氧化剂的分解。

发明内容

本公开提供了一种组合物。所述组合物含有(A)硅烷官能化的基于乙烯的聚合物、(B)受阻酚抗氧化剂和(C)芳族胺-芳族磺酸盐。

本公开还提供了一种用于湿固化硅烷官能化的基于乙烯的聚合物的方法。所述方法包括(A)提供芳族胺-芳族磺酸盐;(B)将所述芳族胺-芳族磺酸盐与受阻酚抗氧化剂混合形成催化剂组合物;(C)使硅烷官能化的基于乙烯的聚合物与催化剂组合物接触以形成可交联组合物;以及(D)将所述可交联组合物暴露于湿固化条件以形成交联组合物。

定义

对元素周期表的任何提及都是如由CRC出版社公司(CRC Press,Inc.)于1990-1991年出版的元素周期表。通过用于对各族进行编号的新记号法来提及所述表中的一族元素。

出于美国专利实践的目的,任何提及的专利、专利申请或公布的内容均以引用的方式整体并入(或其等效美国版以引用的方式如此并入),尤其是关于本领域中的定义(在不会与本公开中具体提供的任何定义不一致的情况下)和常识的公开内容。

本文公开的数值范围包括来自上限值和下限值的所有值,并且所述所有值包括上限值和下限值。对于含有明确值的范围(例如,1或2或3至5或6或7的范围),包括任何两个明确值之间的任何子范围(例如,以上范围1-7包括子范围1至2;2至6;5至7;3至7;5至6等)。

除非相反地说明、由上下文暗示或在本领域中惯用,否则所有份数和百分比都按重量计,并且所有测试方法都为截至本公开的提交日的现行方法。

“烷氧基”(或“烷氧基基团”)是指–OZ1基团,其中代表性的Z1包括烷基、经取代的烷基、环烷基、经取代的环烷基、杂环烷基、经取代的杂环烷基、甲硅烷基及其组合。合适的烷氧基基团的非限制性实施例包括甲氧基、乙氧基、苄氧基和叔丁氧基。

“烷基”和“烷基基团”是指饱和的线性、环状或支链烃基。“经取代的烷基”是指其中与烷基的任何碳结合的一个或多个氢原子被另一个基团替代的烷基,所述另一个基团诸如卤素、芳基、经取代的芳基、环烷基、经取代的环烷基、杂环烷基、经取代的杂环烷基、卤素、卤代烷基、羟基、氨基、膦基、烷氧基、氨基、硫代、硝基及其组合。

“周围环境”是指室温(23–25℃)和50%相对湿度的条件。

“抗氧化剂”是指能够用于最小化在聚合物的加工期间可能出现的氧化的化学化合物的类型或类别。

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