[发明专利]包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜

权利要求书

1.一种导电性糊剂组合物，其中，包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线、含有有机硅树脂粘合剂和烃系树脂粘合剂的粘合剂混合物、以及有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述导电性糊剂组合物包含5至30重量％的核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线。

3.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述导电性糊剂组合物包含3至20重量％的有机硅树脂粘合剂。

4.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述粘合剂混合物与所述涂覆有银的铜纳米线的重量比为1:0.1至1.2。

5.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述有机硅树脂粘合剂在有机硅树脂粘合剂总重量中含有0.1至10重量％的硅烷醇基，苯基与甲基的比率为0.3至2.5摩尔比。

6.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述导电性糊剂组合物包含3至15重量％的烃系粘合剂。

7.根据权利要求5所述的导电性糊剂组合物，其中，所述烃系粘合剂使用选自纤维素系粘合剂、包含含有活性氢的丙烯酸系重复单元的丙烯酸系粘合剂和聚乙烯系粘合剂中的任一种或者混合使用2种以上。

8.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述烃系粘合剂与所述有机硅树脂粘合剂的重量比为1:0.8至1.8。

9.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述导电性糊剂组合物包含50至90重量％的有机溶剂。

10.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物，其中，所述有机溶剂为选自丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、聚乙二醇、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、己烷、环己酮、甲苯、氯仿、二氯苯、二甲基苯、三甲基苯、吡啶、甲基萘、硝基甲烷、丙烯腈、十八烷基胺、苯胺、二甲亚砜、二甘醇乙醚和萜品醇中的任一种或两种以上。

11.一种导电性薄膜，其中，包含选自权利要求1至10中任一项所述的导电性糊剂组合物。