[发明专利]包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜

说明书

根据本发明的导电性糊剂组合物通过包含核‑壳结构的涂覆有银的铜纳米线、含有有机硅树脂粘合剂和烃系树脂粘合剂的粘合剂混合物、以及有机溶剂，从而薄层电阻低，可以承受高温，由此可以实现优异的导电性和电磁波屏蔽特性。此外，上述导电性糊剂可以通过简单的工序轻松制造成平面状的导电性薄膜，它可以广泛应用于电磁波屏蔽、太阳能电池电极、电子电路、天线等各种领域。

技术领域

本发明涉及利用了核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜。

背景技术

通常，导电性糊剂是用于电气电子产品或者电路的布线组装的具有电气导电性的粘接剂，是指由高分子树脂等粘合剂和Ag粒子等导电性粒子配合构成的糊剂(paste)。这种导电性糊剂通过电子产品的电极、电子部件封装和电路连接器等而多样化地应用在电气电子领域。

通常，市面上使用的导电性糊剂使用导电性好且稳定的银粉来制造。为了得到期望的高水平的导电性，利用银的导电性糊剂使用了多达糊剂组合物整体重量的80重量％以上的银粒子。如果不使用该程度分量的银，则在银粒子与银粒子之间产生空隙而不进行电连接，或者即使产生电接触点，其数量也很少而无法表现出足够的导电性。此外，这种银粉材料虽然电阻低，其价格却贵，因此事实上需要开发在制造导电性糊剂时代替银的材料或者减少银使用量的方法。

因此，本发明的发明人们为了解决上述问题而进行了努力，最终确认在使用核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线作为填料来制造导电性糊剂组合物时，可以以对基材的附着性优异、即使以更少的量也能获得导电性、即使在300℃的高温下也能够承受、具有高经济性和生产率的方式进行制造，从而完成了本发明。

现有技术文献

韩国授权专利第10-1789213号

发明内容

本发明的目的在于提供经济的、导电性优异的、即使在300℃高温下也能够承受的导电性糊剂组合物。

本发明的另一目的在于提供包含上述的导电性糊剂组合物并且具有低电阻率的导电性薄膜。

根据本发明的一个方式的导电性糊剂组合物包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线、含有有机硅树脂粘合剂和烃系树脂粘合剂的粘合剂混合物、以及有机溶剂。

在本发明的一个例子中，导电性糊剂组合物可以包含5至30重量％的核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线。

在本发明的一个例子中，导电性糊剂组合物可以包含3至20重量％的有机硅树脂粘合剂。

在本发明的一个例子中，粘合剂混合物与上述涂覆有银的铜纳米线的重量比可以为1:0.1至1.2。

在本发明的一个例子中，有机硅树脂粘合剂在其整体100重量％中含有0.1至10重量％的硅烷醇基，苯基与甲基的比率可以为0.3至2.5摩尔比。

在本发明的一个例子中，导电性糊剂组合物可以包含3至15重量％的烃系粘合剂。

在本发明的一个例子中，烃系粘合剂可以使用选自纤维素系粘合剂、包含含有活性氢的丙烯酸系重复单元的丙烯酸系粘合剂和聚乙烯系粘合剂中的任一种或者混合使用2种以上。

在本发明的一个例子中，烃系粘合剂与有机硅树脂粘合剂的重量比可以为1:0.8至1.8。

在本发明的一个例子中，导电性糊剂组合物可以包含50至90重量％的有机溶剂。

在本发明的一个例子中，可以使用有机溶剂为选自丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、聚乙二醇、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、己烷、环己酮、甲苯、氯仿、二氯苯、二甲基苯、三甲基苯、吡啶、甲基萘、硝基甲烷、丙烯腈、十八烷基胺、苯胺、二甲亚砜、二甘醇乙醚和萜品醇中的任一种或两种以上的导电性糊剂组合物。