[发明专利]金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及存储介质

权利要求书

1.一种金属板加工系统，其特征在于，具备：

激光加工机，用于加工激光加工区域内的金属板；

相机，拍摄所述激光加工区域；

照明，照射所述金属板；以及

处理器，对由所述相机拍摄得到的图像进行处理，

所述激光加工机具备板状的金属板支承部件，该金属板支承部件具有在所述激光加工区域内在第一方向上排列设置的多个突起，

所述金属板配置在所述多个突起上，

所述相机配置成，使得从所述激光加工机的高度方向观察，所述相机的光轴朝向与所述第一方向实质上平行的方向，

所述处理器执行将所述图像中的明区域检测为所述金属板的可加工区域的处理。

2.根据权利要求1所述的金属板加工系统，其特征在于，

在所述图像中，所述金属板的表面的区域高光泛白。

3.根据权利要求1或2所述的金属板加工系统，其特征在于，

通过将所述图像二值化来检测所述明区域。

4.根据权利要求1或2所述的金属板加工系统，其特征在于，

与所述第一方向和所述高度方向垂直的第二方向的所述金属板支承部件的宽度比所述金属板支承部件的所述第一方向的长度和所述金属板支承部件的所述高度方向的长度短。

5.根据权利要求4所述的金属板加工系统，其特征在于，

所述激光加工机还具备具有与所述金属板支承部件实质上相同的形状的至少一个附加金属板支承部件，

所述金属板支承部件和所述至少一个附加金属板支承部件在所述第二方向上排列配置。

6.根据权利要求5所述的金属板加工系统，其特征在于，

所述金属板支承部件和所述至少一个附加金属板支承部件中的最接近的两个部件之间的所述第二方向的距离比所述宽度的20倍长。

7.根据权利要求1或2所述的金属板加工系统，其特征在于，

还具备覆盖所述激光加工机、所述相机和所述照明的外装面板。

8.根据权利要求7所述的金属板加工系统，其特征在于，

所述相机配置在从所述高度方向观察不与所述激光加工区域重叠的位置，所述光轴朝向所述激光加工区域的所述第一方向的中央部分。

9.根据权利要求8所述的金属板加工系统，其特征在于，

从所述高度方向观察，相对于所述激光加工区域在所述相机的相反侧配置所述照明。

10.根据权利要求1或2所述的金属板加工系统，其特征在于，

所述处理器执行如下处理：

生成进行了所述图像的梯形校正的被校正图像；

将所述被校正图像的所述明区域中的、从与暗区域的边界除去间隙量以内的部分后的区域检测为所述可加工区域。

11.根据权利要求10所述的金属板加工系统，其特征在于，

所述激光加工区域中的相当于所述间隙量的长度大于与所述第一方向和所述高度方向垂直的第二方向的所述金属板支承部件的宽度。

12.根据权利要求1或2所述的金属板加工系统，其特征在于，

所述金属板加工系统还具备存储器，该存储器存储规定由所述激光加工机从所述金属板加工的加工物的形状的数据，

所述处理器执行在所述可加工区域内分配与所述形状对应的区域的处理。