[发明专利]金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及存储介质

说明书

本发明提供金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及基于激光加工的加工区域设定程序。金属板加工系统具备：用于加工激光加工区域内的金属板的激光加工机；拍摄激光加工区域的相机；照射金属板的照明；以及对由相机拍摄得到的图像进行处理的处理器。激光加工机具备具有在激光加工区域内在第一方向上排列设置的多个突起的板状的金属板支承部件。金属板配置在多个突起上。相机配置成，使得从激光加工机的高度方向观察，相机的光轴朝向与第一方向实质上平行的方向。处理器将图像中的明区域检测为金属板的可加工区域。

技术领域

本发明涉及金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及基于激光加工的加工区域设定程序。

背景技术

专利文献1公开了一种切断装置，通过相机拍摄金属板的可切断区域，从拍摄图像识别配置在该可切断区域的金属板的形状和尺寸，并分配应当从金属板切断的图形。

专利文献1：日本专利公开公报特开2011-5502号

发明内容

本申请公开的技术课题在于，提供一种金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及存储介质，即使通过相机拍摄支承金属板的支承部件，也能够从拍摄图像识别金属板的形状和尺寸。

本公开的第1方式的金属板加工系统，具备：激光加工机，用于加工激光加工区域内的金属板；相机，拍摄激光加工区域；照明，照射金属板；以及处理器，对由相机拍摄得到的图像进行处理。激光加工机具备板状的金属板支承部件，该板状的金属板支承部件具有在激光加工区域内在第一方向上排列设置的多个突起。金属板配置在多个突起上。相机配置成，使得从激光加工机的高度方向观察，相机的光轴朝向与第一方向实质上平行的方向。处理器将图像中的明区域检测为金属板的可加工区域。

本公开的第2方式的激光加工机，具备：激光头，用于加工激光加工区域内的金属板；板状的金属板支承部件，具有在激光加工区域内在第一方向上排列设置的多个突起；相机，拍摄激光加工区域；照明，照射金属板；以及处理器，对由相机拍摄得到的图像进行处理。金属板配置在多个突起上。相机配置成，使得从激光加工机的高度方向观察，相机的光轴朝向与第一方向实质上平行的方向。处理器执行将图像中的明区域检测为金属板的可加工区域的处理。

本公开的第3方式的金属板加工方法，包括：将具有在激光加工区域内在第一方向上排列设置的多个突起的板状的金属板支承部件安装于激光加工机；将拍摄激光加工区域的相机配置成，使得从激光加工机的高度方向观察，光轴朝向与第一方向实质上平行的方向，将金属板配置在激光加工区域内的多个突起上，通过照明照射金属板，取得由相机拍摄得到的图像，将图像中的明区域检测为金属板的可加工区域。

本公开的第4方式的存储介质存储有基于激光加工的加工区域设定程序，所述加工区域设定程序使计算机执行如下处理：取得由配置成使得从激光加工机的高度方向观察、光轴朝向与安装于激光加工机的金属板支承部件所具有的多个突起排列的第一方向实质上平行的方向的相机拍摄、配置在多个突起上并由照明照射的金属板的图像；将图像中的明区域检测为金属板的可加工区域。

根据本公开的第5方式，第1方式的金属板加工系统构成为，在图像中金属板的表面的区域高光泛白。根据本公开的第6方式，第2方式的激光加工机构成为，在图像中金属板的表面的区域高光泛白。根据本公开的第7方式，在第3方式的金属板加工方法中，在图像中金属板的表面的区域高光泛白。根据本公开的第8方式，在第4方式的加工区域设定程序中，在图像中金属板的表面的区域高光泛白。

根据本公开的第9方式，第1方式或第5方式的金属板加工系统构成为，通过将图像二值化来检测明区域。根据本公开的第10方式，第2方式或第6方式的激光加工机，通过将图像二值化来检测明区域。根据本公开的第11方式，在第3方式或第7方式的金属板加工方法中，通过将图像二值化来检测明区域。根据本公开的第12方式，在第4方式或第8方式的加工区域设定程序中，通过将图像二值化来检测明区域。